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发明公开
设计半导体集成电路布局的方法及执行该方法的设计系统审中-实审

公开(公告)号：CN116502586A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202211463313.1

申请日：2022-11-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟赫 , 崔明真 , 崔允起

IPC: G06F30/394

Abstract: 公开了一种设计半导体集成电路的布局的方法，包括：接收定义半导体集成电路的输入数据；通过基于输入数据执行布置和布线(P&R)过程来确定半导体集成电路的第一布局，其中，第一布局包括多个块、多个标准单元、多条电源配线、多条接地配线、多条时钟配线和多条信号配线；选择第一布局的目标区域，其中，目标区域能够容纳至少一条附加的电源配线和至少一条附加的接地配线；以及通过修改第一布局以在目标区域中包括至少一条附加的电源配线和至少一条附加的接地配线来确定半导体集成电路的第二布局。

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