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发明公开
包括绝缘材料的半导体封装件审中-公开

公开(公告)号：CN119695028A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411243566.7

申请日：2024-09-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金真渶 , 尹玉善 , 尹志泳 , 金基石 , 沈智慧

IPC: H01L23/532 , H01L23/528 , H01L23/48 , H01L23/498

Abstract: 一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：再分布结构，所述再分布结构包括包含铜(Cu)的再分布层和围绕所述再分布层的绝缘层；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述再分布结构上并包括连接焊盘；内部连接端子，所述内部连接端子位于所述再分布结构和所述半导体芯片之间并且将所述再分布层电连接到所述连接焊盘；外部连接端子，所述外部连接端子附接在所述再分布结构下方并电连接到所述再分布层；以及密封材料，所述密封材料被配置为在所述再分布结构上围绕所述半导体芯片和所述内部连接端子。所述绝缘层包括根据下式的TC指数K为20至100的绝缘材料：[TC指数]#imgabs0#

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