背侧照明CMOS图像传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN102194838B

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201110027994.2

    申请日:2011-01-26

    Inventor: 安正* 李景镐

    CPC classification number: H01L27/1464 H01L27/1461 H01L27/14645 H01L27/14689

    Abstract: 本发明公开一种具有凸起的光接收面的背侧照明CMOS图像传感器及其制造方法。背侧照明CMOS图像传感器包括金属层、绝缘层和光电二极管。绝缘层在金属层上。光电二极管在绝缘层上,光电二极管的接收光的顶面是弯曲的。制造具有带凸起表面的光电二极管的背侧照明CMOS图像传感器的方法包括:在光电二极管的光接收面的一部分上形成小于光电二极管的岛;以及退火所述岛以形成具有凸起的光接收面的光电二极管。

    背侧照明CMOS图像传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN102194838A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201110027994.2

    申请日:2011-01-26

    Inventor: 安正* 李景镐

    CPC classification number: H01L27/1464 H01L27/1461 H01L27/14645 H01L27/14689

    Abstract: 本发明公开一种具有凸起的光接收面的背侧照明CMOS图像传感器及其制造方法。背侧照明CMOS图像传感器包括金属层、绝缘层和光电二极管。绝缘层在金属层上。光电二极管在绝缘层上,光电二极管的接收光的顶面是弯曲的。制造具有带凸起表面的光电二极管的背侧照明CMOS图像传感器的方法包括:在光电二极管的光接收面的一部分上形成小于光电二极管的岛;以及退火所述岛以形成具有凸起的光接收面的光电二极管。

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