公开(公告)号：CN110177424B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN201910129235.3

申请日：2019-02-21

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 孙旺翼 ,  金民浩 ,  金盛显 ,  金应元 ,  郑灿钒

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 本公开涉及包括形成电容耦合并电连接到接地的导电构件的电子设备。所述电子设备包括：导电支持构件；第一电路板，其通过第一电容器连接到所述导电支持构件；第二电路板，其通过第二电容器连接到所述导电支持构件；第一导电连接构件，其电连接所述第一电路板和所述第二电路板；以及第一接地结构，所述第一接地结构的至少一部分插入在所述第一导电连接构件与所述导电支持构件之间。所述第一接地结构包括：与所述导电支持构件物理接触的非导电层；以及电连接到所述第一导电连接构件以与所述导电支持构件形成电容耦合的导电层。

公开(公告)号：CN116234286A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310301994.X

申请日：2019-02-21

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李基勋 ,  姜胜求 ,  金容化 ,  金弘埈 ,  孙旺翼 ,  李在桓 ,  崔乘范 ,  林宰德

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K1/18

摘要： 本公开提供一种移动电子设备，其包括：电路板；第一装置，包括第一磁性构件；第二装置，包括第二磁性构件；第一金属构件，配置为将由第一磁性构件产生的磁力与第二装置屏蔽开；以及第二金属构件，配置为支撑电路板，其中第一金属构件设置在第一装置和第二装置之间处于相对于电路板的垂直站立取向，其中第一金属构件和第二金属构件彼此附接，以及其中第一金属构件由与形成第二金属构件的金属材料不同的金属材料形成。

公开(公告)号：CN111742624B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201980014387.7

申请日：2019-02-21

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李基勋 ,  姜胜求 ,  金容化 ,  金弘埈 ,  孙旺翼 ,  李在桓 ,  崔乘范 ,  林宰德

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K1/18

摘要： 提供了一种包括屏蔽结构的电子设备。该电子设备包括：第一装置，包括第一磁性物质；第二装置，包括第二磁性物质；以及屏蔽结构，配置为屏蔽在第一磁性物质与第二磁性物质之间产生的磁力的至少部分，其中屏蔽结构包括设置在第一装置与第二装置之间并包括磁性物质的性质的屏蔽构件、以及物理地连接到屏蔽构件的至少部分并包括非磁性物质的性质的连接构件，其中连接构件的至少部分物理地连接到电路板。

公开(公告)号：CN111742624A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN201980014387.7

申请日：2019-02-21

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李基勋 ,  姜胜求 ,  金容化 ,  金弘埈 ,  孙旺翼 ,  李在桓 ,  崔乘范 ,  林宰德

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K1/18

摘要： 提供了一种包括屏蔽结构的电子设备。该电子设备包括：第一装置，包括第一磁性物质；第二装置，包括第二磁性物质；以及屏蔽结构，配置为屏蔽在第一磁性物质与第二磁性物质之间产生的磁力的至少部分，其中屏蔽结构包括设置在第一装置与第二装置之间并包括磁性物质的性质的屏蔽构件、以及物理地连接到屏蔽构件的至少部分并包括非磁性物质的性质的连接构件，其中连接构件的至少部分物理地连接到电路板。

公开(公告)号：CN110177424A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201910129235.3

申请日：2019-02-21

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 孙旺翼 ,  金民浩 ,  金盛显 ,  金应元 ,  郑灿钒

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 本公开涉及包括形成电容耦合并电连接到接地的导电构件的电子设备。所述电子设备包括：导电支持构件；第一电路板，其通过第一电容器连接到所述导电支持构件；第二电路板，其通过第二电容器连接到所述导电支持构件；第一导电连接构件，其电连接所述第一电路板和所述第二电路板；以及第一接地结构，所述第一接地结构的至少一部分插入在所述第一导电连接构件与所述导电支持构件之间。所述第一接地结构包括：与所述导电支持构件物理接触的非导电层；以及电连接到所述第一导电连接构件以与所述导电支持构件形成电容耦合的导电层。