公开(公告)号：CN1305123C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN03103782.8

申请日：2003-02-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孔亨镐 ,  金善琦

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/68

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种能够很容易地将球栅阵列(BGA)芯片固定在印刷电路板(PCB)上的球栅阵列(BGA)芯片固定装置。该装置包括：固定在印刷电路板上的位置处和具有通孔的固定盒；球栅阵列(BGA)芯片，设置在固定盒的通孔内，以便与印刷电路板电连接；层铺在球栅阵列(BGA)芯片的上表面上的散热片；固定在固定盒上的盖子；按压装置，设置在盖子的下侧，用于以球栅阵列(BGA)芯片的安装方向来按压散热片。由于通过简单的拧紧连接进行组装，所以固定所述的球栅阵列(BGA)芯片无需焊接，该固定和分离也很简单，以及可以重新使用球栅阵列(BGA)芯片。

公开(公告)号：CN1440059A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN03103782.8

申请日：2003-02-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孔亨镐 ,  金善琦

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/68

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种能够很容易地将球栅阵列(BGA)芯片固定在印刷电路板(PCB)上的球栅阵列(BGA)芯片固定装置。该装置包括：固定在印刷电路板上的位置处和具有通孔的固定盒；球栅阵列(BGA)芯片，设置在固定盒的通孔内，以便与印刷电路板电连接；层铺在球栅阵列(BGA)芯片的上表面上的散热片；固定在固定盒上的盖子；按压装置，设置在盖子的下侧，用于以球栅阵列(BGA)芯片的安装方向来按压散热片。由于通过简单的拧紧连接进行组装，所以固定所述的球栅阵列(BGA)芯片无需焊接，该固定和分离也很简单，以及可以重新使用球栅阵列(BGA)芯片。