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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116888821A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280015559.4
申请日：2022-02-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本发明的各种实施例涉及包括天线的电子装置。该电子装置可以包括：壳体；主板，设置在壳体的内部空间中并包括面对第一方向的第一表面和面对与第一表面相反的第二方向的第二表面；以及设置在主板上的天线模块，其中天线模块包括：第一基板，设置在主板的第一表面处并包括多个通孔；多个天线结构，每个天线结构布置为穿过多个通孔中的每个，并包括以预定距离彼此间隔开的一个或更多个天线元件；以及匹配结构，用于包括在多个天线结构的每个中的一个或更多个天线元件，匹配结构设置在第一基板处。其他实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN113711492A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080029374.X
申请日：2020-04-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了根据各种实施例的定向耦合器和具有该定向耦合器的电子装置。所述定向耦合器包括：第一层，所述第一层具有至少一个导电部分；第二层，所述第二层在第一方向上与所述第一层相邻地设置，并具有与所述第一层的所述导电部分对应的至少一个导电板；第三层，所述第三层在所述第一方向上与所述第二层相邻地设置，并包括RF信号传输线；第四层，所述第四层在所述第一方向上与所述第三层相邻地设置，并具有缠绕至少一圈的导电线；以及至少一个导电通路，所述至少一个导电通路电连接所述第二层的所述至少一个导电板和所述第四层的缠绕至少一圈的所述导电线。
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公开(公告)号：CN119137805A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202280095593.7
申请日：2022-12-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子设备可以包括：集成电路(IC)，其包括开关和多个路径，所述多个路径包括第一发送路径、第二发送路径、第一接收路径和第二接收路径；第一天线，其电连接到所述多个路径当中的所述第一发送路径；第二天线，所述第二天线能够通过所述开关电连接到所述多个路径当中的所述第二发送路径或所述第二接收路径；第三天线，其电连接到所述多个路径当中的所述第一接收路径；以及至少一个处理器，其可操作地耦合到所述IC。
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公开(公告)号：CN118786627A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202280092844.6
申请日：2022-12-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B1/04 , H04B1/3827 , H04B17/10 , H04W52/08
Abstract: 电子设备可以包括：天线；功率放大器(PA)，用于通过信号路径将输出信号发射到天线；耦合器，用于获取耦合到输出信号的第一信号和耦合到输出信号的从天线反射的反射信号的第二信号；均衡模块，用于生成通过改变第一信号或第二信号中的一个信号的强度和/或相位而获取的改变信号；差分电路，用于生成第一信号或第二信号中的剩余一个信号与改变信号之间的差分信号；以及控制器，用于基于差分信号来控制无线电信号的发射。此外，通过本公开发现的各种实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN113711492B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202080029374.X
申请日：2020-04-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了根据各种实施例的定向耦合器和具有该定向耦合器的电子装置。所述定向耦合器包括：第一层，所述第一层具有至少一个导电部分；第二层，所述第二层在第一方向上与所述第一层相邻地设置，并具有与所述第一层的所述导电部分对应的至少一个导电板；第三层，所述第三层在所述第一方向上与所述第二层相邻地设置，并包括RF信号传输线；第四层，所述第四层在所述第一方向上与所述第三层相邻地设置，并具有缠绕至少一圈的导电线；以及至少一个导电通路，所述至少一个导电通路电连接所述第二层的所述至少一个导电板和所述第四层的缠绕至少一圈的所述导电线。
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