公开(公告)号：CN119057672A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202410020291.4

申请日：2024-01-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔峻荣 ,  尹元旭 ,  姜在默 ,  金建佑 ,  朴成龙 ,  崔虎燮 ,  尹善敏 ,  李志泰

IPC: B24B29/00 ,  B24B41/04 ,  B24B41/00 ,  B24B49/16

Abstract: 提供了化学机械抛光(CMP)设备的抛光头和分段式头模块。所述CMP设备的抛光头可以包括头部块、分配块和分段式头模块。头部块可以被构造为定位在基底上方。分配块可以相对于竖直方向可旋转地连接到头部块的下表面。多个压力管线可以连接到分配块并且被构造为使工作流体通过其流过。分段式头模块可以连接到分配块的下表面。分段式头模块可以被构造为与分配块一起相对于竖直方向旋转。分段式头模块可以被构造为使用通过压力管线提供的工作流体对基底进行局部加压。