公开(公告)号：CN112236992A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201980038080.0

申请日：2019-06-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 咸忠均 ,  全承吉 ,  郑载勋 ,  金永植

IPC: H04M1/02 ,  H04B1/40 ,  H01Q9/28 ,  H01Q1/24

Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，其包括第一板、背向第一板的第二板、以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件；第一PCB，其在第一板与第二板之间的空间中与第一板平行布置，并且包括面向第一板的第一面和面向第二板的第二面；形成在第二面上的至少一个导电板；被嵌入在第一PCB中的第一导电图案，当从第一板的上方观察时，第一导电图案被布置成比导电板更靠近侧构件的一部分；以及安装在第一PCB的第一面上并电耦合到导电板和第一导电图案的第一无线通信电路。

公开(公告)号：CN112236992B

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN201980038080.0

申请日：2019-06-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 咸忠均 ,  全承吉 ,  郑载勋 ,  金永植

IPC: H04M1/02 ,  H04B1/40 ,  H01Q9/28 ,  H01Q1/24

Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，其包括第一板、背向第一板的第二板、以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件；第一PCB，其在第一板与第二板之间的空间中与第一板平行布置，并且包括面向第一板的第一面和面向第二板的第二面；形成在第二面上的至少一个导电板；被嵌入在第一PCB中的第一导电图案，当从第一板的上方观察时，第一导电图案被布置成比导电板更靠近侧构件的一部分；以及安装在第一PCB的第一面上并电耦合到导电板和第一导电图案的第一无线通信电路。