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公开(公告)号:CN115810370A
公开(公告)日:2023-03-17
申请号:CN202210741412.5
申请日:2022-06-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C7/04
Abstract: 提供了一种半导体存储器件、包括其的存储器系统和控制其的方法。所述半导体存储器件包括:被配置为与存储器控制器通信的多个输入‑输出引脚、命令控制逻辑、温度测量电路和操作限制控制器。所述命令控制逻辑基于通过所述多个输入‑输出引脚之中的控制引脚从所述存储器控制器传送的命令信号和控制信号,来控制所述半导体存储器件的操作。所述温度测量电路测量所述半导体存储器件的工作温度,以生成与所述工作温度对应的温度码。当基于所述温度码确定所述工作温度超过风险温度时,所述操作限制控制器控制所述半导体存储器件的内部操作,而不管从所述存储器控制器传送的所述命令信号和所述控制信号如何,从而降低所述半导体存储器件的功耗。
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公开(公告)号:CN112509616A
公开(公告)日:2021-03-16
申请号:CN202010636570.5
申请日:2020-07-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C7/04
Abstract: 一种半导体存储器设备,包括:温度传感器,被配置为感测所述半导体存储器设备的内部温度并且生成温度信号;以及温度代码存储单元,被配置为响应于当对应于特定命令的操作被执行时生成的温度代码写入控制信号接收所述温度信号,生成对应于所述温度信号的操作温度代码,将所述操作温度代码与先前存储的温度代码进行比较,将所述操作温度代码和所述先前存储的温度代码中的更大的温度代码存储为最大温度代码,并且响应于温度代码读取控制信号将所述最大温度代码输出到外部源。
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