连接印刷电路板的结构和具有所述结构的显示设备

    公开(公告)号:CN107710062A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201780002207.4

    申请日:2017-02-14

    Inventor: 卢佑洙 河相原

    CPC classification number: G02F1/1333 G02F1/1345

    Abstract: 本文公开了一种用于连接印刷电路板的改进结构和具有该结构的显示设备,通过该结构,两个印刷电路板可以通过线束直接连接而不需要额外的插座部件。一种用于连接印刷电路板(PCB)的结构,将上面设置有印刷电路的第一PCB和第二PCB电连接,该结构包括:形成在第一PCB和第二PCB中的固定孔;以及两端固定到的固定孔以将第一PCB和第二PCB电连接的线束,其中该线束包括:壳体,成对设置以固定到第一PCB和第二PCB,并且具有待插入并固定到固定孔的突起;布置在壳体中以与印刷电路接触的接触端子;以及连接到接触端子以电连接壳体对的电缆。

    连接印刷电路板的结构和具有所述结构的显示设备

    公开(公告)号:CN107710062B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201780002207.4

    申请日:2017-02-14

    Inventor: 卢佑洙 河相原

    Abstract: 本文公开了一种用于连接印刷电路板的改进结构和具有该结构的显示设备,通过该结构,两个印刷电路板可以通过线束直接连接而不需要额外的插座部件。一种用于连接印刷电路板(PCB)的结构,将上面设置有印刷电路的第一PCB和第二PCB电连接,该结构包括:形成在第一PCB和第二PCB中的固定孔;以及两端固定到的固定孔以将第一PCB和第二PCB电连接的线束,其中该线束包括:壳体,成对设置以固定到第一PCB和第二PCB,并且具有待插入并固定到固定孔的突起;布置在壳体中以与印刷电路接触的接触端子;以及连接到接触端子以电连接壳体对的电缆。

    连接器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107851944B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201780002224.8

    申请日:2017-02-01

    Abstract: 本文公开了能够有效地利用显示装置的空间的连接器和包括多个端口的模块化连接器。一种连接器,其被配置为安装在接收来自外部装置的信号的显示装置上,该连接器包括:主体;多个连接端子,其设置在主体的一侧上并连接到外部装置所连接到的电缆;以及印刷电路板(PCB)连接端子,其设置在主体的另一侧上并且安装在显示装置上,其中,主体、所述多个连接端子和PCB连接端子作为单个模块被设置。

    具有散热组件的显示装置和电子装置

    公开(公告)号:CN106612598B

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201610970406.1

    申请日:2016-10-27

    Inventor: 卢佑洙

    Abstract: 提供一种具有散热组件的显示装置和电子装置。公开了包括被结合到印刷电路板(PCB)的散热组件的显示装置和电子装置。显示装置和电子装置包括:PCB,具有多个电子组件;散热组件,结合到PCB;结合构件,将散热组件和PCB结合,其中,结合构件包括柔性金属材料且被定向为弹性地支撑PCB和散热组件。

    连接器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107851944A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201780002224.8

    申请日:2017-02-01

    Abstract: 本文公开了能够有效地利用显示装置的空间的连接器和包括多个端口的模块化连接器。一种连接器,其被配置为安装在接收来自外部装置的信号的显示装置上,该连接器包括:主体;多个连接端子,其设置在主体的一侧上并连接到外部装置所连接到的电缆;以及印刷电路板(PCB)连接端子,其设置在主体的另一侧上并且安装在显示装置上,其中,主体、所述多个连接端子和PCB连接端子作为单个模块被设置。

    具有散热组件的显示装置和电子装置

    公开(公告)号:CN106612598A

    公开(公告)日:2017-05-03

    申请号:CN201610970406.1

    申请日:2016-10-27

    Inventor: 卢佑洙

    Abstract: 提供一种具有散热组件的显示装置和电子装置。公开了包括被结合到印刷电路板(PCB)的散热组件的显示装置和电子装置。显示装置和电子装置包括:PCB,具有多个电子组件;散热组件,结合到PCB;结合构件,将散热组件和PCB结合,其中,结合构件包括柔性金属材料且被定向为弹性地支撑PCB和散热组件。

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