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公开(公告)号：CN114464611A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110964753.4
申请日：2021-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 公开了一种半导体封装，包括位于基板上的第一半导体芯片、位于基板与第一半导体芯片之间的第二半导体芯片、以及位于基板与第一半导体芯片之间的间隔物。基板包括位于第二半导体芯片和间隔物之间的第一基板焊盘。第二半导体芯片包括芯片焊盘和信号线。间隔物包括位于间隔物上的第一虚拟焊盘和耦接到第一虚拟焊盘的第一虚拟线。第一虚拟焊盘在第二半导体芯片附近。第一半导体芯片通过第一半导体芯片上的粘合层附着到第二半导体芯片和间隔物。信号线与第一虚拟线各自的一部分位于粘合层中。
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