半导体器件
    1.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116017974A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211205444.X

    申请日:2022-09-29

    Abstract: 一种半导体器件可以包括:位线结构,在衬底上;接触插塞结构,在衬底上位于位线结构之间;以及电容器,电连接到接触插塞结构。接触插塞结构可以包括依次堆叠的第一接触插塞、第二接触插塞和第三接触插塞。第二接触插塞的上表面包括上凹部。第三接触插塞可以填充上凹部,并且可以在上凹部上方突出。第三接触插塞的上表面可以高于位线结构的顶表面。

    包括与天线模块耦接的盖板的电子装置

    公开(公告)号:CN111919429A

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN201980021246.8

    申请日:2019-03-29

    Inventor: 俞东昊 安具哲

    Abstract: 提供了一种在其正面与背面之间形成有空间的电子装置。该电子装置包括:设置在正面上的第一盖板;设置在背面上的第二盖板;框架,该框架围绕第一盖板的外围和第二盖板的外围;至少一个天线模块,该至少一个天线模块耦接至第二盖板的第一面;以及印刷电路板,该印刷电路板设置在空间中并具有电连接至至少一个天线模块的正面。

    根据模式来控制信号强度的电子设备及方法

    公开(公告)号:CN106294221B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201610474605.3

    申请日:2016-06-24

    Abstract: 提供了一种电子设备及方法,其用于根据通过通用串行总线(USB)连接的外部设备来改变模式和控制根据改变后的模式来通信传达的信号的强度。该方法包括对应于电子设备的启动而检测与外部设备的连接;根据检测到的与外部设备的连接,确定电子设备的模式;将输入输出(IO)缓存的特性设置改变为对应于所确定的模式的某一强度;以及以对应于改变后的设置的强度来通信传达信号。

    包括与天线模块耦接的盖板的电子装置

    公开(公告)号:CN119071381A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202411145011.9

    申请日:2019-03-29

    Inventor: 俞东昊 安具哲

    Abstract: 提供了包括与天线模块耦接的盖板的电子装置。该电子装置包括:设置在正面上的第一盖板;设置在背面上的第二盖板;框架,该框架围绕第一盖板的外围和第二盖板的外围;至少一个天线模块,该至少一个天线模块耦接至第二盖板的第一面;以及印刷电路板,该印刷电路板设置在空间中并具有电连接至至少一个天线模块的正面。

    集成电路器件
    5.
    发明公开
    集成电路器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116419563A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202211560023.9

    申请日:2022-12-06

    Abstract: 本公开涉及一种集成电路器件,包括:衬底,具有有源区;导电着落焊盘,在衬底上方的第一竖直高度处,并连接到有源区;电容器,包括在衬底上方的第二竖直高度处的下电极,第二竖直高度比第一竖直高度高;以及导电多功能插塞,包括:延伸着落焊盘部,在第三竖直高度处并接触导电着落焊盘,第三竖直高度在第一竖直高度和第二竖直高度之间;以及延伸下电极部,与延伸着落焊盘部一体连接,并接触下电极。电容器还包括介电层,该介电层覆盖下电极的表面和导电多功能插塞的延伸下电极部。

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