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公开(公告)号：CN115868021A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202080103447.5
申请日：2020-09-01
Applicant: 三垦电气株式会社 , 三垦电气韩国株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 在双面冷却功率模块中，由于层叠的材料的厚度存在偏差，因此逐个层叠的情况难以保持整体的层叠厚度恒定。在材料的厚度公差直接影响模块整体的厚度公差的情况下，为了控制双面冷却功率模块的层叠高度，在将芯片等层叠地安装于相面对的绝缘基板之后，使用特殊金属夹具，通过不进行预干燥的回流焊工艺，将最后安装于基板的接合材料(粘合剂)用作缓冲接合层(缓冲粘合层)。
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