-
公开(公告)号:CN1030995A
公开(公告)日:1989-02-08
申请号:CN88104743
申请日:1988-07-27
Applicant: 三井石油化学工业株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: G11B7/26 , B29C65/08 , B29C65/7811 , B29C65/7841 , B29C66/1122 , B29C66/24221 , B29C66/30221 , B29C66/30223 , B29C66/3024 , B29C66/452 , B29C66/47 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/73921 , B29C66/81425 , B29C66/81427 , B29C66/81431 , B29C66/8242 , B29C66/8322 , B29L2017/005 , Y10T156/1093 , B29K2023/38 , B29K2023/08 , B29K2069/00 , B29K2023/00 , B29K2033/12
Abstract: 一种用超声波焊接二个盘基片制造空气夹层结构的信息记录盘的方法,至少一盘具有一含记录介质的薄层,在二个盘基片之间放置外圆周和内圆周隔圈,其特征在于,首先将外圆周隔圈与一侧的盘基片焊住,然后将另一侧的盘基片通过内圆周隔圈叠合到所述焊接有翻里向外的盘基片上的外圆周隔圈上,所述的外圆周隔圈与所述的另一侧盘基片,和所述的内圆周隔圈与二侧的盘基片,同时用超声波焊接在一起。
-
公开(公告)号:CN1032255A
公开(公告)日:1989-04-05
申请号:CN88104745
申请日:1988-07-27
Applicant: 三井石油化学工业株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B29C65/08 , B29C65/7811 , B29C65/7841 , B29C66/1122 , B29C66/30221 , B29C66/30223 , B29C66/3024 , B29C66/452 , B29C66/47 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/73365 , B29C66/73921 , B29C66/81425 , B29C66/81427 , B29C66/81431 , B29C66/8242 , B29C66/8322 , B29C66/92311 , B29C66/92613 , B29C66/92921 , B29C66/961 , B29L2017/005 , G11B7/24015 , G11B23/0021 , B29K2023/00 , B29K2033/12 , B29K2069/00 , B29K2023/08 , B29K2023/38
Abstract: 本发明提供了一种空气夹层结构的信息记录盘,其中,至少一个是具有记录介质层的两个盘基片通过超声焊接技术叠压到一个外周垫圈和一个内周垫圈上,所述的外周和内周垫圈分别位于两个盘基片的外周部分和内周部分之间,并且各自在其两个表面具有凸起,其特征在于,至少外周和内周垫圈之一的凸起是环状而不连续地排列的。
-
公开(公告)号:CN1012330B
公开(公告)日:1991-04-10
申请号:CN88104743
申请日:1988-07-27
Applicant: 三井石油化学工业株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: G11B7/26 , B29C65/08 , B29C65/7811 , B29C65/7841 , B29C66/1122 , B29C66/24221 , B29C66/30221 , B29C66/30223 , B29C66/3024 , B29C66/452 , B29C66/47 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/73921 , B29C66/81425 , B29C66/81427 , B29C66/81431 , B29C66/8242 , B29C66/8322 , B29L2017/005 , Y10T156/1093 , B29K2023/38 , B29K2023/08 , B29K2069/00 , B29K2023/00 , B29K2033/12
Abstract: 一种用超声波焊接二个盘基片制造空气夹层结构的信息记录盘的方法,至少一盘具有一含记录介质的薄层,在二个盘基片之间放置外圆周和内圆周隔圈,其特征在于,首先将外圆周隔圈与一侧的盘基片焊住,然后将另一侧的盘基片通过内圆周隔圈叠合到所述焊接有翻里向外的盘基片上的外圆周隔圈上,所述的外圆周隔圈与所述的另一侧盘基片,和所述的内圆周隔圈与二侧的盘基片,同时用超声波焊接在一起。
-
-