公开(公告)号：CN115867608B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202180050701.4

申请日：2021-07-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 小松千纮 ,  中野诚 ,  深川克正 ,  藤村太 ,  山田孝裕 ,  远藤启辅

IPC: C08L23/04 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明的目的在于，获得作为表面电阻率和体积电阻率低、且具有优异的滑动性的成型体的材料的乙烯系聚合物组合物，本发明涉及一种乙烯系聚合物组合物，其特征在于，是含有乙烯系聚合物(A)和碳系填料(C)的乙烯系聚合物组合物，关于乙烯系聚合物组合物的MFR，依据JIS K7210‑1：2014，在测定温度230℃、10kgf的载荷下测定的熔体流动速率(MFR：Melt Flow Rate)处于0.1～20g/10分钟的范围。

公开(公告)号：CN113906097B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202080038632.0

申请日：2020-05-14

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 春谷昌克 ,  木津巧一 ,  添田泰之 ,  奥野孝行 ,  加藤久博 ,  远藤启辅

IPC: C08L45/00 ,  C08F210/00 ,  C08F232/00 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/353 ,  C08L23/08 ,  C08L65/00 ,  G02B1/04 ,  G02B3/00

Abstract: 一种环状烯烃系树脂组合物，其包含：环状烯烃系聚合物(A)、以及在同一分子内具有下述通式(1)所示的哌啶基和下述通式(2)所示的羧酸酰胺基的受阻胺化合物(Y)。

公开(公告)号：CN115867608A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202180050701.4

申请日：2021-07-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 小松千纮 ,  中野诚 ,  深川克正 ,  藤村太 ,  山田孝裕 ,  远藤启辅

IPC: C08L23/04

Abstract: 本发明的目的在于，获得作为表面电阻率和体积电阻率低、且具有优异的滑动性的成型体的材料的乙烯系聚合物组合物，本发明涉及一种乙烯系聚合物组合物，其特征在于，是含有乙烯系聚合物(A)和碳系填料(C)的乙烯系聚合物组合物，关于乙烯系聚合物组合物的MFR，依据JIS K7210‑1：2014，在测定温度230℃、10kgf的载荷下测定的熔体流动速率(MFR：Melt Flow Rate)处于0.1～20g/10分钟的范围。

公开(公告)号：CN113906097A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202080038632.0

申请日：2020-05-14

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 春谷昌克 ,  木津巧一 ,  添田泰之 ,  奥野孝行 ,  加藤久博 ,  远藤启辅

IPC: C08L45/00 ,  C08F210/00 ,  C08F232/00 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/353 ,  C08L23/08 ,  C08L65/00 ,  G02B1/04 ,  G02B3/00

Abstract: 一种环状烯烃系树脂组合物，其包含：环状烯烃系聚合物(A)、以及在同一分子内具有下述通式(1)所示的哌啶基和下述通式(2)所示的羧酸酰胺基的受阻胺化合物(Y)。