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公开(公告)号:CN1308140C
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN200410070038.2
申请日:2004-08-05
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2323/043 , B32B2323/046 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , Y10T156/1052 , Y10T428/14
Abstract: 本发明的目的在于提供在伴有切割加工的表面保护用途中有用的,特别是在要求高性能和高品质的电路材料、半导体材料、光学材料等领域中,在要求优良的切割加工性的表面保护用途、化学药剂液处理用途、切割用途中有用的对环境优良的粘合片材。本发明的粘合片材是在基材层(1)的至少一个面上层压粘合层(2)的粘合片材(10),其中基材层(1)含有烯烃类聚合物,具有特定范围内的拉伸弹性率和扯裂强度。
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公开(公告)号:CN1590490A
公开(公告)日:2005-03-09
申请号:CN200410070038.2
申请日:2004-08-05
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2323/043 , B32B2323/046 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , Y10T156/1052 , Y10T428/14
Abstract: 本发明的目的在于提供在伴有切割加工的表面保护用途中有用的,特别是在要求高性能和高品质的电路材料、半导体材料、光学材料等领域中,在要求优良的切割加工性的表面保护用途、化学药剂液处理用途、切割用途中有用的对环境优良的粘合片材。本发明的粘合片材是在基材层(1)的至少一个面上层压粘合层(2)的粘合片材(10),其中基材层(1)含有烯烃类聚合物,具有特定范围内的拉伸弹性率和扯裂强度。
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公开(公告)号:CN1961053A
公开(公告)日:2007-05-09
申请号:CN200580008916.0
申请日:2005-03-18
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J123/00 , C09J123/14
CPC classification number: C09J123/14 , B32B2310/0843 , C09J7/381 , C09J2203/31 , C09J2423/00 , Y10T156/1052 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种粘着材和含有该粘着材的粘着薄膜,其特征在于满足以下的必要条件(a)及(b)。本发明的粘着材和粘着薄膜对光或热以及各种药品显示优越的稳定性,在对性能或质量要求严格的电子·半导体材料、光学·显示材料等领域,适合表面保护用途、输送保管用途、加热处理用途、磨削研磨用途、切断加工用途、输送保管用途。(a)含有烯烃系聚合物,(b)在利用示差扫描热量分析试验的测定中,熔化温度Tm在80~180℃的范围,熔化热ΔH至少为1J/g。
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