公开(公告)号：CN115087680A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202180014520.6

申请日：2021-02-26

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 青木航 ,  桥口拓也 ,  森田裕史

IPC: C08G18/00 ,  C08G18/18 ,  C08G18/48 ,  C08G18/75 ,  C08G101/00

Abstract: 发泡聚氨酯树脂组合物包含多异氰酸酯原料、多元醇原料、水和催化剂，多异氰酸酯原料含有1,4‑H6XDI，多元醇原料含有结晶性PTMEG、和非晶性PTMEG及/或PPG，相对于多元醇原料的总量而言，结晶性PTMEG、非晶性PTMEG及PPG的合计量为90质量％以上，相对于结晶性PTMEG、非晶性PTMEG及PPG的总量而言，结晶性PTMEG为60质量％以上90质量％以下。

公开(公告)号：CN118234769A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202380014400.5

申请日：2023-01-17

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 前川和大 ,  桥口拓也

IPC: C08G18/10 ,  C08G18/44 ,  C08G18/65 ,  C08G18/75

Abstract: 预聚物组合物含有异氰酸酯基封端预聚物。异氰酸酯基封端预聚物为包含1,4‑双(异氰酸酯基甲基)环己烷的多异氰酸酯成分、与包含聚碳酸酯多元醇的多元醇成分的反应产物。1,4‑双(异氰酸酯基甲基)环己烷以60摩尔％以上的比例含有反式体。聚碳酸酯多元醇的80℃时的粘度(V1)为4000mPa·s以下。预聚物组合物的80℃时的粘度(V2)为4000mPa·s以下。预聚物组合物的异氰酸酯基浓度为8.0质量％以上且小于13.0质量％。

公开(公告)号：CN115087680B

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202180014520.6

申请日：2021-02-26

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 青木航 ,  桥口拓也 ,  森田裕史

IPC: C08G18/00 ,  C08G18/18 ,  C08G18/48 ,  C08G18/75 ,  C08G101/00

Abstract: 发泡聚氨酯树脂组合物包含多异氰酸酯原料、多元醇原料、水和催化剂，多异氰酸酯原料含有1,4‑H6XDI，多元醇原料含有结晶性PTMEG、和非晶性PTMEG及/或PPG，相对于多元醇原料的总量而言，结晶性PTMEG、非晶性PTMEG及PPG的合计量为90质量％以上，相对于结晶性PTMEG、非晶性PTMEG及PPG的总量而言，结晶性PTMEG为60质量％以上90质量％以下。