负型感光性材料及电路基板

    公开(公告)号:CN101784957B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200880103874.2

    申请日:2008-08-29

    Abstract: 本发明的目的在于廉价地提供线性热膨胀系数与成为基板的金属箔同等,感光度优异且能够用碱水溶液显影的负型感光性材料、以及使用该负型感光性材料的电路基板。其解决手段为一种负型感光性材料,相对于具有下述通式(I)的重复单元的聚酰亚胺前驱体100重量份,含有5~30重量份的季铵盐,所述季铵盐为经活性光线照射产生叔胺的光产碱剂,且所述叔胺在分子中分别包含一个以上的氮原子和氧原子。式(I)中,X为4价脂肪族基团或4价芳香族基团,Y为2价脂肪族基团或2价芳香族基团。

    层叠体
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108698371B

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201780014912.6

    申请日:2017-03-08

    Abstract: 层叠体,其具有高分子膜(A)和保护膜(B),所述高分子膜(A)包含重均分子量为5万~100万的有机压电材料,利用微波透射型分子取向计测定的将基准厚度设定为50μm时的标准化分子取向MORc为1.0~15.0,利用DSC法得到的结晶度为20%~80%,相对于可见光线的内部雾度为50%以下,所述保护膜(B)与前述高分子膜(A)的一个主面接触且可剥离,利用纳米压痕法对前述保护膜(B)的与前述高分子膜(A)接触的面侧进行测定时的最大压入深度hmax为53nm~100nm。

    层叠体
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108698371A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201780014912.6

    申请日:2017-03-08

    Abstract: 层叠体,其具有高分子膜(A)和保护膜(B),所述高分子膜(A)包含重均分子量为5万~100万的有机压电材料,利用微波透射型分子取向计测定的将基准厚度设定为50μm时的标准化分子取向MORc为1.0~15.0,利用DSC法得到的结晶度为20%~80%,相对于可见光线的内部雾度为50%以下,所述保护膜(B)与前述高分子膜(A)的一个主面接触且可剥离,利用纳米压痕法对前述保护膜(B)的与前述高分子膜(A)接触的面侧进行测定时的最大压入深度hmax为53nm~100nm。

    负型感光性材料及电路基板

    公开(公告)号:CN101784957A

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN200880103874.2

    申请日:2008-08-29

    Abstract: 本发明的目的在于廉价地提供线性热膨胀系数与成为基板的金属箔同等,感光度优异且能够用碱水溶液显影的负型感光性材料、以及使用该负型感光性材料的电路基板。其解决手段为一种负型感光性材料,相对于具有下述通式(I)的重复单元的聚酰亚胺前驱体100重量份,含有5~30重量份的季铵盐,所述季铵盐为经活性光线照射产生叔胺的光产碱剂,且所述叔胺在分子中分别包含一个以上的氮原子和氧原子。式(I)中,X为4价脂肪族基团或4价芳香族基团,Y为2价脂肪族基团或2价芳香族基团。

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