从激光扩展的孔段中清除钻屑的装置和系统

    公开(公告)号:CN103827434A

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201280045100.5

    申请日:2012-07-12

    CPC classification number: E21B7/15 E21B7/14

    Abstract: 一种用于清除使用激光扩展孔壁而产生的钻屑的装置和系统,该装置和系统包括连接至控制管的主体(50)和环绕穿过主体的钻屑清除通路(67)的入口排布的多个冷却剂注入口(68)。该控制管用于将主体定位在要被扩展的孔段的邻近的孔壁处,激光从该装置发出并且熔融要被扩展的孔段中的地质材料的至少一个组分并且产生熔融地质材料小球。气体(78)被注入孔段从而将至少一些熔融材料(81)打碎和扫出激光路径并进入到钻屑清除通路,随着熔融材料小球的残余物在钻屑清除通路中加速,在通道内部的冷却剂注入流(71)拦截这些熔融材料小球的残余物。

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