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发明公开
位置/力控制系统、位置/力控制装置、位置/力控制方法及存储介质审中-实审

公开(公告)号：CN116077302A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202211378177.6

申请日：2022-11-04

Applicant: 丰田纺织株式会社 , 庆应义塾 , 莫森利博株式会社

Inventor： 金田浩二 , 大西公平 , 沟口贵弘 , 国分元树

IPC: A61H1/00 , A61H7/00

Abstract: 本发明涉及一种位置/力控制系统、位置/力控制装置、位置/力控制方法及存储介质，通过进行按摩的设备来提示更接近施术者对用户直接施术时的按摩的触觉。位置/力控制系统(1)包括接受施术动作的输入的一个或多个主装置(10)、输出施术动作的一个或多个从装置(20)、以及控制主装置(10)及从装置(20)的控制装置(30)。控制装置(30)向从装置(20)发送用于使从装置(20)输出与输入到主装置(10)的施术动作对应的力触觉的控制参数，并向主装置(10)发送用于使主装置(10)输出针对从装置(20)输出的施术动作的反作用力的控制参数。

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