用于半导体密封的环氧树脂组合物

    公开(公告)号:CN1203104C

    公开(公告)日:2005-05-25

    申请号:CN02803877.0

    申请日:2002-01-08

    IPC分类号: C08G59/62 C08L63/00 H01L23/29

    摘要: 本发明提供了一种具有低熔化粘度、具有优异的储存稳定性和可模塑性,并得到具有优异的耐焊接开裂性的固化产品的用于半导体密封的环氧树脂组合物。所述环氧树脂组合物包含,作为基本组分:(a)作为环氧树脂,通式(I)表示的双酚型环氧树脂(其中R1-R8表示氢,烷基,苯基,芳烷基,或烷氧基,和n是0-5);(b)作为苯酚型硬化剂,通式(II)表示的硫代双酚化合物和具有不同于硫代双酚化合物的结构的多元酚化合物(其中X表示烷基,苯基,芳烷基,或烷氧基,和m是0-3);(c)无机填料;和(d)固化促进剂。

    热固性树脂组合物
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1189517C

    公开(公告)日:2005-02-16

    申请号:CN01804999.0

    申请日:2001-02-15

    IPC分类号: C08L63/00 C08L61/34

    摘要: 目的是提供一种环氧树脂组合物,该组合物具有优异的阻燃性、耐热性和防潮性能且有利地用于半导体包封、层压板、电绝缘等。此可以由包含如下组分(A)和(B)的热固性树脂组合物达到:组分(A):环氧树脂,组分(B):包含由通式(1)表示的酚化合物的酚树脂,其中R1和R2是氢原子或含有1-4个碳原子的烷基,和R3是氨基、含有1-4个碳原子的烷基、苯基、乙烯基等,和其中m是1或2的整数。

    乙烯基酯的制备方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1125024C

    公开(公告)日:2003-10-22

    申请号:CN97198446.8

    申请日:1997-10-14

    IPC分类号: C07C67/04 C07C69/01

    CPC分类号: C07C67/04 C07C69/01 C07C69/24

    摘要: 羧酸与乙炔催化转化为乙烯基酯的方法。至少一种羧酸,优选饱和的仲羧酸和/或至少一种羧酸,优选叔羧酸以气相状态与乙炔一起于升温条件下,优选150至400℃通过含有锌和固体惰性氧化物载体,优选氧化铝的催化剂。羧酸便利地具有分子式(I),其中R1是氢原子或烷基,R2与R3是烷基,R1+R2+R3的总碳原子数范围为3至18。这些乙烯基酯具有优良的稳定性,是乳化漆中特别有用的组分,并作为改性剂用于醇酸树脂和环氧树脂。

    用于环氧树脂的水相容性固化剂

    公开(公告)号:CN1101830C

    公开(公告)日:2003-02-19

    申请号:CN98811107.1

    申请日:1998-11-12

    摘要: 环氧树脂用新型水相容性固化剂。该固化剂可通过下列步骤制备:(a)将至少一种每分子含有至少3个活性胺属氢原子的多胺和至少一种官能度为至少1.5的环氧树脂按环氧官能当量与多胺摩尔比为0.9∶1-1∶10反应,从而产生胺端基中间体;(b)将胺端基中间体与以胺端基中间体为基准计0.5-25wt%结构式(I)、(II)和(III)所示的含酸端基聚亚烷基二醇的化合物反应,其中R1为含有1-15个碳原子的烷基,芳基,或芳烷基,X和Y独立地为氢,甲基或乙基,前提条件是如果X为甲基或乙基,Y为氢,或者如果Y为甲基或乙基,X为氢,以及n+m+o为100-200的实数,和n+o为n+m+o的至少70%,(I)与(II)的重量比在100∶0-0∶100的范围内,(I)与(III)的重量比在100∶0-0∶100的范围内,和(II)与(III)的重量比在100∶0-0∶100的范围内,直到基本上所有酸基被消耗掉为止。该胺端基固化剂还可被单环氧基封端。该固化剂还可以下列方式制备:(a)使至少一种上述多胺与环氧树脂反应以便制成胺端基中间体;(b)使该胺端基中间体与单环氧基反应形成封端的胺端基中间体;随后(c)使封端的胺端基中间体与上述含酸端基聚亚烷基二醇的化合物反应。