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公开(公告)号：CN118896682A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202310494684.4
申请日：2023-05-04
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
IPC分类号： G01H17/00
摘要： 本申请公开了一种振动传感器、振动传感器的灵敏度校准方法及电子设备。该振动传感器具有第一腔室和第二腔室；振动传感器包括拾振单元及传感器单元，传感器单元包括第一气压感应件及第二气压感应件；第一气压感应件的一侧与第一腔室连通、另一侧与第二腔室连通；第二气压感应件的一侧暴露于真空环境、另一侧与第一腔室或者第二腔室连通；拾振单元响应于外部振动产生位移，第一腔室响应于位移产生气压差，第一气压感应件响应于气压差产生气压差信号，第二气压感应件被配置为对气压差信号进行校准。
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公开(公告)号：CN118764794A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410933128.7
申请日：2024-07-12
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
发明人： 王宇
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本申请公开了一种麦克风及用电设备。该麦克风包括封装外壳、基板组件及防水膜，所述封装外壳开设有第一声孔，且所述封装外壳内形成有容置空间；所述基板组件设置在所述容置空间内，所述基板组件开设有第二声孔，所述第二声孔与所述第一声孔对应设置；所述防水膜设置在所述封装外壳和所述基板组件之间，且所述防水膜覆盖所述第一声孔和所述第二声孔；该麦克风设置有静电释放结构，所述静电释放结构设置在所述防水膜的外侧。
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公开(公告)号：CN118764759A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410973412.7
申请日：2024-07-19
申请人： 歌尔微电子股份有限公司 , OPPO广东移动通信有限公司
IPC分类号： H04R1/08
摘要： 本发明提供一种麦克风及电子设备，涉及麦克风技术领域，麦克风包括基板和罩设于基板的外壳，基板与外壳配合形成容纳腔，基板形成有声孔，容纳腔内设置有垫板和MEMS芯片，垫板形成有透气孔，MEMS芯片安装于垫板且面向透气孔设置，垫板安装于基板形成有连通透气孔和声孔的导流通道，透气孔与声孔错位设置。该发明设置透气孔与声孔位置错位设置，从声孔进来的空气需要经过拐弯之后才会进入透气孔中，气流的速度会降低，减小气流对MEMS芯片的冲击作用，减小MEMS敏感膜受破坏的可能性，从而减小麦克风失效的可能性。同时，气流的速度降低，空气中夹杂的灰尘会沉降或残留在通道中，能够减少进入MEMS芯片内的灰尘的含量，减小麦克风失效的可能性。
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公开(公告)号：CN118695148A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410687462.9
申请日：2024-05-30
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
发明人： 孙延娥
摘要： 本发明提供一种多功能传感器及电子设备，其中的多功能传感器包括：包括基板、与所述基板形成封装结构的外壳，以及收容在所述封装结构内的传感器芯片；其中，所述传感器芯片包括传感器ASIC芯片和传感器MEMS芯片；在所述基板上贴设有金属槽，所述传感器ASIC芯片限位固定在所述金属槽内，所述传感器MEMS芯片设置在所述传感器ASIC芯片的上方。利用上述发明能够通过金属槽对传感器芯片产生的热量进行隔绝，避免串扰。
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公开(公告)号：CN118666108A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410745989.2
申请日：2024-06-11
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
IPC分类号： B66B1/46
摘要： 本发明公开了一种按键模组和电梯设备，涉及电梯技术领域，其中，按键模组包括底壳、面板、压电陶瓷以及控制板；面板盖设于底壳，面板上设有按键区；压电陶瓷设于底壳内，并与按键区直接接触或间接接触；压电陶瓷与控制板电连接。本发明提供的按键模组可以实现当用户按压按键区后得到震动反馈的效果。
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公开(公告)号：CN118605953A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410664091.2
申请日：2024-05-27
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
IPC分类号： G06F9/4401
摘要： 本申请公开了一种电子模块驱动方法、电子系统、设备及存储介质，涉及电子模块技术领域，公开了一种电子模块驱动方法，包括：向当前连接的电子模块的存储单元进行供电并发送信息获取请求；接收到所述电子模块反馈的标识信息后，根据所述标识信息查找预设身份映射表，得到所述电子模块的目标身份信息；根据所述目标身份信息，对所述电子模块进行驱动。本申请解决了对于模块化的电子系统的使用便捷性偏低的技术问题。
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公开(公告)号：CN118571682A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410848861.9
申请日：2024-06-27
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种按键及电子设备，按键包括框体、传感器、加强件和压电陶瓷，传感器设置于加强件背离压电陶瓷的一侧，压电陶瓷设置于加强件背离框体的一侧，加强件包括贴合部和设置于贴合部两端的连接部，连接部与框体连接，至少一连接部上设置有镂空结构。通过在连接部上设置镂空结构，设置有镂空结构的连接部的刚性和强度减弱。这样，因为按压或者重力作用所产生的变形会主要集中在设置有镂空结构的连接部位置，减小了压电陶瓷的变形量。当振动波通过中框从加强件的两端向中间传递时，镂空结构可以阻碍振动波的传递，也就减小了压电陶瓷因形变量过大产生裂纹甚至断裂的风险，提升了产品的抗跌落和抗冲击性能。
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公开(公告)号：CN118471955A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410590280.X
申请日：2024-05-13
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L25/16
摘要： 本申请公开了一种串扰屏蔽装置、串扰屏蔽设备以及智能终端设备，涉及半导体封装技术领域，该串扰屏蔽装置包括基板、封装腔体、低热导层、高热导层以及集成有语音模块和传感器模块的芯片组件；芯片组件以芯片组件的焊盘面朝向基板的方向埋入至基板中，形成芯片层，芯片层为芯片组件埋于基板的面板区域；封装腔体包覆于芯片层上，并与芯片层粘连固定连接；芯片层靠近封装腔体的一侧设置有低热导层，芯片层远离封装腔体的一侧设置有高热导层。本申请旨在消除语音模块与传感器模块集成器件间的串扰现象以提升智能终端设备的工作性能。
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公开(公告)号：CN118374975A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410463135.5
申请日：2024-04-17
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
IPC分类号： D06M15/227 , D04H1/4326 , D04H1/728 , D06M15/233 , D06M15/693 , D06M15/248 , D06M101/30
摘要： 本发明公开了一种聚酰亚胺复合膜及其制备方法，涉及高分子膜技术领域，其中，聚酰亚胺复合膜包括聚酰亚胺基膜和聚合物涂层，聚酰亚胺基膜为聚酰亚胺纤维膜，聚酰亚胺纤维膜包括若干堆叠交叉设置的聚酰亚胺纤维，聚合物涂层包覆在聚酰亚胺纤维的表面，且在聚酰亚胺纤维的交叉处形成结点，以使得相交叉的聚酰亚胺纤维通过结点连接并形成网状结构。本发明的聚酰亚胺复合膜的机械强度较高，可以有效地保证聚酰亚胺复合膜在使用过程中不易出现膜分层的问题。
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公开(公告)号：CN118359072A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410328218.3
申请日：2024-03-21
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
摘要： 本公开提供了一种电梯满载检测方法、装置、电子设备及介质，所述方法包括：获取深度摄像头采集的深度图像；获取所述电梯轿底的物体在所述深度图像所占像素的第一个数、及所述电梯轿底在所述深度图像所占像素的第二个数；根据所述第一个数和所述第二个数，确定所述电梯的电梯占用率；根据所述电梯占用率确定所述电梯是否满载。
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