公开(公告)号：CN114341310A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080055463.1

申请日：2020-06-25

申请人： 株式会社昭和丸筒

发明人： 外谷荣一 ,  松井孝二 ,  丰川裕也 ,  柴田和希 ,  香川胜彦 ,  山口隆幸

IPC分类号： C09K5/14 ,  F21V29/74 ,  F21V29/87 ,  H05K7/20

摘要： 本发明提供一种厚度方向上的导热性优异，且柔软性也优异的导热片等。该导热片100具备：多个导热部10，它们分别自一主表面连续地设置至另一主表面；以及接合部20，其将在主表面方向上层叠的多个导热部10的邻接的界面彼此接合，该导热片100整体上呈片状，其中，导热部10包含空隙部，接合部20由包含具有柔软性的树脂材料的材料构成并且局部地形成有空隙层，且树脂材料的一部分局部地渗入至导热部10的空隙部。根据上述构成，借助导热部10的空隙部及接合部20的空隙层而提高导热片100的柔软性、可挠性，并且通过使树脂材料渗入至导热部10的空隙部的一部分，能够一边在导热部10彼此之间形成空隙层，一边确保使这些导热部10彼此接合的强度。

公开(公告)号：CN115362548A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180025392.5

申请日：2021-05-28

申请人： 株式会社昭和丸筒

发明人： 香川胜彦 ,  山口隆幸

IPC分类号： H01L23/36 ,  H05K7/20

摘要： 本发明的热传导体具备多个热传导部、及以具有柔软性的材料所构成且接合各热传导部的接合部；该热传导体具有空隙部，于该空隙部不存在有热传导部及接合部；将从第一方向俯视观看时的热传导体的面积设为S0[cm2]，且将在从第一方向以0.2MPa按压时的按压状态下从第一方向俯视观看时的热传导体的面积设为S1[cm2]时，该热传导体满足0.5≤[(S1–S0)/S0]×100≤20的条件。若依据本发明，可提供一种热传导体，其兼具在使用时对于接触的构件的密合性的确保与压缩时的过度变形的抑制。