公开(公告)号：CN102623192A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201110034592.5

申请日：2011-02-01

Applicant: 林钲絖 ,  廖崇尧 ,  蔡鸿玟

Inventor： 蔡鸿玟

IPC: H01G9/048 ,  H01G9/15

Abstract: 本发明有关于一种固态铝质电解电容器的负极铝碳箔结构及成型法，主要使铝箔表面以等离子体冲击出凹凸粗糙面，再使碳原子嵌入铝箔表面，并使碳原子于铝箔表面堆积形成碳膜，藉此，利用铝箔的凹凸表面，即可使碳原子牢固地嵌设于铝箔表面，且由碳原子键结形成的碳膜，具有极佳的密合度及导电性，故实施上能达到大幅提高铝箔的机械强度，及增进电容器导电性能、电容比、功率密度与使用寿命等实质效益。

公开(公告)号：CN205812625U

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201620703036.0

申请日：2016-07-05

Applicant: 林钲絖

Inventor： 林钲絖

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型有关于一种金属散热板结构，主要包含有一金属基材、金属披覆层及石墨层，其中于该金属基材上、下端面分别沉积金属披覆层，再于二金属披覆层表面分别沉积石墨层；借此，利用金属基材的表面结构及金属披覆层，可使高纯度石墨牢固地结合于金属基材上，且由石墨层所形成的碳膜，具有良好热传导特性，故使用实施上能达到大幅提高电子产品的散热效果，也能延长使用寿命。

公开(公告)号：CN205124230U

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201520891162.9

申请日：2015-11-10

Applicant: 林钲絖

Inventor： 林钲絖

IPC: H05K7/20 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20

Abstract: 本实用新型是有关于一种散热用的铜碳箔结构，该散热用的铜碳箔结构设有一铜箔，该铜箔表面形成第一凹凸粗糙面，再于铜箔第一凹凸粗糙面附着一金属介质层，该金属介质层表面随第一凹凸粗糙面而形成第二凹凸粗糙面，于金属介质层的第二凹凸粗糙面嵌入结合一碳膜。由此，利用铜箔的凹凸表面结构及金属介质层，即可使碳原子牢固地结合于铜箔上，且由碳原子键结形成的碳膜，是具有良好热传导特性，故使用实施上能达到大幅提高电子产品的散热效果，也能延长使用的寿命。