一种基于磁控溅射技术的陶瓷基板制造方法

    公开(公告)号:CN117778978A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202410019972.9

    申请日:2024-01-06

    发明人: 陈佳明

    摘要: 本发明涉及应用于陶瓷基板镀膜技术领域的一种基于磁控溅射技术的陶瓷基板制造方法,通过双层靶材的设置,自带隐藏式的备用靶材,当溅射过程中需要更换时,无需开启镀膜机,通过速换机构可在镀膜机关闭的情况自动对外显靶片和内隐靶片进行快速换位,达到无需中断溅射过程,或者仅需中断很少的时间即可实现对靶材的更换,达到提高效率的效果,相较于现有技术,无需重新营造氩气气氛,既能有效降低对氩气的浪费,同时大幅度降低对陶瓷基板镀金属膜效率的影响;另外配合靶材监控组件的设置,可对双层靶材进行监控,便于及时进行外显靶片和内隐靶片的换位,进而有效维持陶瓷基板镀膜的高效进行。

    一种基于磁控溅射技术的陶瓷基板制造方法

    公开(公告)号:CN117778978B

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410019972.9

    申请日:2024-01-06

    发明人: 陈佳明

    摘要: 本发明涉及应用于陶瓷基板镀膜技术领域的一种基于磁控溅射技术的陶瓷基板制造方法,通过双层靶材的设置,自带隐藏式的备用靶材,当溅射过程中需要更换时,无需开启镀膜机,通过速换机构可在镀膜机关闭的情况自动对外显靶片和内隐靶片进行快速换位,达到无需中断溅射过程,或者仅需中断很少的时间即可实现对靶材的更换,达到提高效率的效果,相较于现有技术,无需重新营造氩气气氛,既能有效降低对氩气的浪费,同时大幅度降低对陶瓷基板镀金属膜效率的影响;另外配合靶材监控组件的设置,可对双层靶材进行监控,便于及时进行外显靶片和内隐靶片的换位,进而有效维持陶瓷基板镀膜的高效进行。