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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118946097A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410989795.7
申请日：2024-07-23
Applicant: 厦门弥图睿半导体科技有限公司
Inventor： 杨润
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供的芯片热管理自适应冷却系统，涉及电子设备热管理技术领域，包括一个或多个微流散热模块、芯片监控模块、环境分析模块、调控分析模块和控制模块，每个微流散热模块包含多个微通道，微通道内设置有温敏阀体结构；芯片监控模块，用于采集芯片的实际温度值与芯片负载值。本发明通过集成微流散热模块，在芯片温度升高时，能够触发温敏阀体自动开启，从而释放冷却工质至蒸发区，同时，通过调控分析模块对温度数据进行分析，动态地调整冷却装置的运行状态温敏阀体结构的温敏程度，以响应不同的工作负载和环境条件，有效地减少因芯片过热造成的性能下降或损害风险，确保芯片持续、高效地运行，从而提升系统的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN118832246A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410989790.4
申请日：2024-07-23
Applicant: 厦门弥图睿半导体科技有限公司
Inventor： 杨润
Abstract: 本发明公开了一种自动芯片焊线装置，涉及芯片生产技术领域，包括底座、龙门架、直线电机一、直线电机二、工作台、设置在工作台上的固定件一和固定件二，直线电机一上安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端设有活动板，活动板底部安装有焊线机的焊头，电动伸缩杆下方通过固定板设有保护箱，保护箱底面上开设有圆形开口，圆形开口内壁上对称开设有矩形腔，矩形腔内设有封堵机构，圆形开口顶面上设有清理机构，保护箱前端面上设有冷却机构；本发明通过封堵板的复位带动海绵圈转动，使焊头在复位时实现对其底部的锡液进行清理，避免焊头上残留的锡液固化而造成焊头变大的现象出现，有利于对芯片进行焊线。
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公开(公告)号：CN119775821A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510140148.3
申请日：2025-02-08
Applicant: 厦门弥图睿半导体科技有限公司
Inventor： 林英滨
IPC: C09D11/102 , C09D11/033 , C09D11/037
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片测试用墨水及其生产方法，其半导体芯片测试用墨水包括如下百分比的原料：苯氧树脂颗粒20‑30％，二丙酮醇混合溶剂55‑70％，染色剂5‑10％和其他添加剂5％。本发明所制得的墨水，其粘粘性能和防冲洗性能均得到了极大的提升，另外其有效时间也得到了极大的延长，挂壁情况也得到改善，增加单个墨管的使用率。
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公开(公告)号：CN118988160A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411098327.7
申请日：2024-08-12
Applicant: 厦门弥图睿半导体科技有限公司
Inventor： 杨润
Abstract: 本发明公开了一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，涉及芯片封装的技术领域，包括加热筒、筒盖、液压缸和连接板，加热筒内固接有圆形隔板；圆形隔板顶面转动设有转轴，转轴外壁上滑动设有圆管，圆管顶部固接有顶板，底部固接有底板，底板与圆形隔板之间的转轴上套设有复位弹簧，转轴底部活动贯穿进加热筒底部并安装有驱动电机，圆形隔板顶面上设有顶升机构；筒盖上设有供热机构；本发明通过顶升机构的使用，便于将顶板和底板顶起，然后在自重的情况的下落，实现银浆储存管的上下移动，从而便于银浆的振动，从而使银浆储存管内的银浆晃动，便于使热量快速的向中部移动，从而便于银浆的快速熔化，提高银浆熔化的工作效率。
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公开(公告)号：CN119028827A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411151064.1
申请日：2024-08-21
Applicant: 厦门弥图睿半导体科技有限公司
Abstract: 一种棒涂印刷晶圆级FET的制备方法，涉及一种晶圆级FET的制备方法。本发明是要解决目前费米钉扎效应使得二维半导体FET性能较低以及旋涂的方式溶液大量浪费的技术问题。本发明采用棒涂方式，以电化学辅助液相剥离的二维半导体为n型沟道材料，以高导电MXene为电极，降低电极材料与沟道材料之间的肖特基势垒，实现准欧姆接触，从而呈现较好的晶体管特性。本发明用棒涂的涂覆方式制备FET沟道，实现节约的同时降低操作难度，可以提高FET晶体管的电学性能，为工业化生产提供可行性。
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