公开(公告)号：CN202240181U

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201120336363.4

申请日：2011-09-08

Applicant: 北京市半导体器件六厂 ,  中国运载火箭技术研究院 ,  陈文卿 ,  吴文俊 ,  张柏生

Inventor： 林德健 ,  徐怀建 ,  熊盛阳 ,  官岩 ,  彭磊 ,  邬文浩 ,  赵彦飞 ,  林雄辉 ,  武斌 ,  孙勇 ,  吴立强 ,  李艳如 ,  王腾研 ,  刘海龙

IPC: B23K35/00 ,  H01L23/488

Abstract: 本实用新型涉及一种应用于微电子封装技术的三层金属复合焊片，该复合焊片由三层金属结构复合构成，第一层和第三层均为银铜锡合金片，第二层为熔接设置在第一层银铜锡合金片和第三层银铜锡合金片之间的银片，银片分别与第一层的银铜锡合金片和第三层的银铜锡合金片的接合面相互熔接在一起。本实用新型所述的金属复合焊片用于玻璃封装二极管的芯片焊接，和微电子元件、半导体芯片与引线端之间的焊接，焊接牢固，提高了微电子元件封装的可靠性。