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公开(公告)号：CN104690885B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201510049252.8
申请日：2015-01-31
申请人： 北京中拓机械集团有限责任公司
IPC分类号： B29C45/17
摘要： 本发明为一种水辅注塑成型的水针装置，涉及水辅助注塑成型的装置，尤其是涉及一种水辅注塑成型的水针装置。本发明包括水针本体，在水针本体出水口处设置冠状水针帽（1D），水针帽（1D）完全覆盖出水口，水针帽（1D）与水针本体可拆卸活动联接，使得水针帽（1D）可以在水针本体的出水推动下脱离。本发明有益的效果是，所提供了一种水辅注塑成型的水针装置，能有效解决聚合体高分子熔融体堵塞水针问题。
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公开(公告)号：CN104690885A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510049252.8
申请日：2015-01-31
申请人： 北京中拓机械集团有限责任公司
IPC分类号： B29C45/17
摘要： 本发明为一种水辅注塑成型的水针装置，涉及水辅助注塑成型的装置，尤其是涉及一种水辅注塑成型的水针装置。本发明包括水针本体，在水针本体出水口处设置冠状水针帽（1D），水针帽（1D）完全覆盖出水口，水针帽（1D）与水针本体可拆卸活动联接，使得水针帽（1D）可以在水针本体的出水推动下脱离。本发明有益的效果是，所提供了一种水辅注塑成型的水针装置，能有效解决聚合体高分子熔融体堵塞水针问题。
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公开(公告)号：CN104576496A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510031351.3
申请日：2015-01-22
申请人： 北京中拓机械集团有限责任公司
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： H01L21/68785
摘要： 本发明为一种半导体晶片的托起装置，涉及一种配合机械手搬运半导体晶片至检测台上的辅助装置，尤其是一种用顶针机构配合机械手搬运半导体晶片至检测台上的半导体晶片的托起装置。主要包括与检测平台（6）平行的顶针固定板（7），及驱动顶针固定板（7）上下位移直线伸缩机构（8），直线伸缩机构（8）通过直线伸缩机构固定板（9）与检测平台（6）固定联接，顶针固定板（7）为一平板，在检测平台（6）上设置检测平台导向孔（11），使得顶针固定板（7）的顶针（5）能够穿过检测平台导向孔（11）托起半导体晶片。本发明解决了做光谱检测时，由于半导体晶片底部背景因距离载片台上表面高度不一样，而产生不同的反光及透光效果的问题，从而最终获得光谱检测结果中强度指标与实际被测值最接近的结果。
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公开(公告)号：CN104552768A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510049934.9
申请日：2015-01-31
申请人： 北京中拓机械集团有限责任公司
CPC分类号： B29C45/1706 , B29C45/0025 , B29C2045/1707
摘要： 本发明为一种流体辅助注射生产中空制品的方法。涉及高分子材料成型的方法，具体是一种流体辅助注射成型方法及实现成型方法的系统装置。本发明包括成型系统及成型方法，其中，成型系统主要由注塑成型机（100）、水流注入控制装置（200）、高压气体注入控制装置（300）、注塑成型，具（400）、水针装置（3）和连接管道组成；成型方法是利用成型系统实现中空制品的工艺步骤。本发明的优点是产品内壁光滑，远好于普通水辅工艺所成型制品的内壁，未发现一般水辅注塑成型时所存在的薄壁部位填充不完全及缩孔/缩松/分层等缺陷，而且管内径的偏差在±0.3mm范围内小于要求的±0.5mm范围，各部位取样测试，强度性能等符合制品的要求。
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公开(公告)号：CN104552767A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510049933.4
申请日：2015-01-31
申请人： 北京中拓机械集团有限责任公司
CPC分类号： B29C45/1706 , B29C45/0025 , B29C2045/1707
摘要： 本发明为一种流体辅助注塑成型的系统，涉及高分子材料成型装置，具体是一种流体辅助注射成型方法所使用的成型系统装置。本发明主要由注塑成型机（100）、水流注入控制装置（200）、高压气体注入控制装置（300）、注塑成型模具（400）、水针装置（3）和连接管道组成；其中，所述注塑成型模具（400）安装在注塑成型机（100）上，注塑成型模具（400）闭合后具有成型中空制品（6）的型腔（2）、溢料腔（5）、连通型腔（2）和溢料腔（5）的连接通道（4），并在自型腔（2）至溢料腔（5）的连接通道（4）上依次布置开关阀（4a）和限流元件（4b）；本发明的优点，利用本发明系统生产的产品内壁光滑，远好于普通水辅工艺所成型制品的内壁，未发现一般水辅注塑成型时所存在的薄壁部位填充不完全及缩孔/缩松/分层等缺陷。
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公开(公告)号：CN104552803B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201510049162.9
申请日：2015-01-31
申请人： 北京中拓机械集团有限责任公司
摘要： 本发明为一种中空制品注塑成型的方法，涉及高分子材料成型技术领域的装置及成型方法，具体是一种水辅助注射成型模具及成型方法。本发明包括专用模具和生产工艺，其中模具（1）至少包括动模（1a）、定模（1b）、固定在模具上并引入水流的水针机构（3）、限流元件（4a）；生产工艺为利用所述的模具的生产步骤。本发明的优点是通过在模具型腔和溢料腔之间的连接通道上设置限流元件，减少和消除了制品壁中的缩孔和缩松缺陷，并实现了制品对模具型腔轮廓的充分复制和中空部分。
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公开(公告)号：CN104589581B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201510048802.4
申请日：2015-01-30
申请人： 北京中拓机械集团有限责任公司
IPC分类号： B29C45/17
CPC分类号： B29C45/1734 , B29C45/1711 , B29C2045/1707 , B29C2045/1724 , B29C2045/1728 , B29C2045/1737 , B29L2023/004
摘要： 本发明涉为一种流体辅助注塑成型的注入装置，涉及将高压气体和水注入到模塑成型的热塑性树脂体中的装置。主要包括安装在注塑成型模具上的水针装置（1）、水注入的控制装置（100）、高压气体注入的控制装置（200），其中，水注入的控制装置（100）、高压气体注入的控制装置（200）通过管道分别与水针装置（1）连接，水针装置（1）的出水阀口（1K）设置有气体出口和液体出口并呈圆环状结构，周边为液体出口,中心为气体出口，并在气体出口处设置有狭缝气针（1F），包含气体通道（1S)的水针芯杆（1B）与出水阀口（1K）的相对运动形成开关。本发明有益的技术效果是采用本发明的技术方案，可以确保在生产过程中水针装置不被熔融树脂堵塞，并可实现中空体具有良好品质。
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公开(公告)号：CN104552768B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201510049934.9
申请日：2015-01-31
申请人： 北京中拓机械集团有限责任公司
摘要： 本发明为一种流体辅助注射生产中空制品的方法。涉及高分子材料成型的方法，具体是一种流体辅助注射成型成型方法及实现成型方法的系统装置。本发明包括成型系统及成型方法，其中，成型系统主要由注塑成型机（100）、水流注入控制装置（200）、高压气体注入控制装置（300）、注塑成型，具（400）、水针装置（3）和连接管道组成；成型方法是利用成型系统实现中空制品的工艺步骤。本发明的优点是产品内壁光滑，远好于普通水辅工艺所成型制品的内壁，未发现一般水辅注塑成型时所存在的薄壁部位填充不完全及缩孔/缩松/分层等缺陷，而且管内径的偏差在±0.3mm范围内小于要求的±0.5mm范围，各部位取样测试，强度性能等符合制品的要求。
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公开(公告)号：CN104589581A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510048802.4
申请日：2015-01-30
申请人： 北京中拓机械集团有限责任公司
IPC分类号： B29C45/17
CPC分类号： B29C45/1734 , B29C45/1711 , B29C2045/1707 , B29C2045/1724 , B29C2045/1728 , B29C2045/1737 , B29L2023/004 , B29C45/1706 , B29C2045/1719
摘要： 本发明涉为一种流体辅助注塑成型的注入装置，涉及将高压气体和水注入到模塑成型的热塑性树脂体中的装置。主要包括安装在注塑成型模具上的水针装置（1）、水注入的控制装置（100）、高压气体注入的控制装置（200），其中，水注入的控制装置（100）、高压气体注入的控制装置（200）通过管道分别与水针装置（1）连接，水针装置（1）的出水阀口（1K）设置有气体出口和液体出口并呈圆环状结构，周边为液体出口,中心为气体出口，并在气体出口处设置有狭缝气针（1F），包含气体通道（1S)的水针芯杆（1B）与出水阀口（1K）的相对运动形成开关。本发明有益的技术效果是采用本发明的技术方案，可以确保在生产过程中水针装置不被熔融树脂堵塞，并可实现中空体具有良好品质。
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公开(公告)号：CN104568893A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510034852.7
申请日：2015-01-24
申请人： 北京中拓机械集团有限责任公司
IPC分类号： G01N21/64
摘要： 本发明为一种半导体晶片的高速荧光光谱检测装置，涉及半导体晶片检测装置，主要包括机架（1）、半导体晶片运动机构（2）、激光发生装置（3）、光路收集系统（4）、光谱仪（5）、面阵CCD相机（6）、控制计算机（7），其中，半导体晶片运动机构（2）、激光发生装置（3）、光路收集系统（4）和光谱仪（5）均固定在机架（1）上端，半导体晶片运动机构（2）固定在机架（1）下端，所述的半导体晶片运动机构（2）、激光发生装置（3）、光路收集系统（4）、光谱仪（5）、面阵CCD相机（6），在使用时在暗室（8）内。本发明的检测装置的优点是既能实现高速扫描半导体晶片，又可获得半导体晶片的荧光光谱形状、强度、峰值波长、半高宽等丰富信息。
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