镜头驱动装置、照相机模块和移动电话

    公开(公告)号:CN118915261A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411100517.8

    申请日:2014-05-29

    发明人: 吕寅在

    摘要: 本发明提供一种镜头驱动装置,其包括:壳体;线圈架,被设置在壳体中;第一线圈,被设置在线圈架的外周表面上;磁体,被设置在壳体上且面对第一线圈;基座,被设置在壳体之下;衬底,被设置在基座的上表面上;第二线圈,被设置在衬底上且面对磁体;上部弹性单元,连接壳体和线圈架;以及侧部弹性单元,电连接上部弹性单元和衬底,线圈架包括:两个固定肋,从线圈架的外周表面突出;以及凸缘单元,从线圈架的外周表面比两个固定肋更突出,第一线圈的至少一部分被设置在线圈架的两个固定肋之间,线圈架的凸缘单元在平行于光轴的方向上与壳体重叠。本发明还提供包括该镜头驱动装置的照相机模块和包括该照相机模块的移动电话。

    透镜驱动装置、相机模块和光学器具

    公开(公告)号:CN114895510B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202210602567.0

    申请日:2018-02-13

    摘要: 本发明涉及透镜驱动装置、相机模块和光学器具。实施方式涉及一种透镜驱动装置,该透镜驱动装置包括:第一可移动元件,第一可移动元件包括线筒和第一线圈;第二可移动元件,第二可移动元件包括壳体和第一磁体;基部,基部设置在壳体下方;板,板包括具有第二线圈的电路构件;上弹性构件;以及支承构件,其中,线筒包括第一止挡部和第二止挡部,第一止挡部和第二止挡部在光轴方向上与第二可移动元件重叠并且彼此间隔开,壳体包括侧部和形成在侧部之间的拐角部,第一止挡部设置在拐角部所在的一侧上,第二止挡部设置在侧部所在的一侧上,并且第一止挡部与第二可移动元件之间的在光轴方向上的距离不同于第二止挡部与第二可移动元件之间的在光轴方向上的距离。

    致动器装置和相机装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118891888A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202380021133.4

    申请日:2023-02-01

    发明人: 李成国

    摘要: 本实施方式涉及一种相机装置,该相机装置包括图像传感器、反射构件、透镜、反射构件驱动装置和透镜驱动装置,其中:反射构件驱动装置包括联接至反射构件的保持器,以及布置在保持器中的驱动磁体,反射构件驱动装置的保持器包括第一表面以及布置在第一表面两侧的第二表面和第三表面;驱动磁体包括布置在保持器的第一表面上的第一驱动磁体以及布置在保持器的第二表面和/或第三表面上的第二驱动磁体,第二驱动磁体包括面向透镜驱动装置的第一表面;并且在驱动磁体的第一表面上布置有轭。

    用于3D感测装置的校准方法和设备

    公开(公告)号:CN118871810A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202380024881.8

    申请日:2023-03-03

    发明人: 朴相炯 金范振

    摘要: 根据本发明的实施例的用于包括光学输出单元和光学接收单元的3D感测装置的校准方法包括以下步骤:使用第一目标板对二维图像执行第一校准;以及使用第二目标板对距离执行第二校准,其中3D感测装置与第一目标板之间的距离以及3D感测装置与第二目标板之间的距离均设定为短于3D感测装置的最小可测量距离。

    透镜驱动装置、包括该透镜驱动装置的相机模块和光学设备

    公开(公告)号:CN114236736B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202111518612.6

    申请日:2017-04-04

    发明人: 李准泽 李甲振

    摘要: 实施例涉及透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的相机模块和光学设备。根据实施例的透镜驱动装置包括:壳体,该壳体包括第一侧部和第二侧部;线筒,该线筒设置在壳体内,并包括与壳体的第一侧部相对应的第一侧部和与壳体的第二侧部相对应的第二侧部;第一线圈,该第一线圈设置在线筒的外表面上;第一磁体,该第一磁体设置在壳体的第一侧部上;第二磁体,该第二磁体设置在线筒的第二侧部中的任意一个上;以及位置传感器,该位置传感器设置在壳体的第二侧部中的任意一个上,并且感测第二磁体的磁场强度,其中,第二磁体位于第一线圈的外侧,并且第一线圈的外侧是基于第一线圈的线筒的中心侧的相对侧。

    光路控制构件及包括其的显示装置

    公开(公告)号:CN118805138A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202280092691.5

    申请日:2022-11-23

    摘要: 根据实施例的光路控制构件包括:第一基板;第一电极,设置在第一基板的上方;第二基板,设置在第一基板的上方;第二电极,设置在第二基板的下方;光转换单元,设置在第一电极与第二电极之间并且包括设置有光转换材料的多个容纳部;第一密封部和第二密封部,形成在通过切割第二基板、第二电极和光转换单元而形成的切割区域中并且设置为沿第一方向延伸;以及第三密封部和第四密封部,形成在通过切割第二基板、第二电极和光转换单元而形成的切割区域中并且设置为沿与第一方向不同的第二方向延伸,其中,第三密封部和第四密封部中的至少一者包括设置在切割区域内的密封区域以及设置在容纳部内的锚定区域。

    半导体封装
    10.
    发明公开
    半导体封装 审中-公开

    公开(公告)号:CN118786764A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202380023568.2

    申请日:2023-01-18

    发明人: 赵显东 朴德勳

    摘要: 根据实施例的半导体封装包括绝缘层;以及设置在绝缘层上的电极部分,其中电极部分包括多个焊盘和连接多个焊盘的迹线,并且其中多个焊盘包括第一焊盘,所述第一焊盘包括其中上表面的圆周具有特定曲率半径的弯曲部分和连接到弯曲部分的直线部分;以及第二焊盘,所述第二焊盘在与第一焊盘的弯曲部分面对的上表面的圆周中不包括直线部分。