公开(公告)号：CN117952062B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410056259.1

申请日：2024-01-15

申请人： 北京智芯仿真科技有限公司

发明人： 唐章宏

IPC分类号： G06F30/392 ,  G06F30/398

摘要： 本发明公开了一种简化走线的集成电路网表信息的快速确定方法及系统，涉及集成电路技术领域。包括获取由过孔、金线形成的不同层的节点对集合；读入集成电路版图每层的几何图形并将特定几何图形转换为走线，形成多边形集合；读入集成电路版图各层走线信息并将其两个端点添加到节点对集合；读入集成电路所有元器件管脚所在的网络、层以及坐标；对每层覆铜层形成的多边形及其过孔，基于多边形的顶点、节点对集合中位于该层的节点形成三角形网格剖分；从已知网络信息的元器件管脚所在的三角形出发，基于层信息、节点对所对应网络的映射关系，遍历三角形获得每层覆铜层的所有几何图形、金线、以及过孔所在网络，加快了集成电路版图的网表信息的确定。

公开(公告)号：CN117852482A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410056263.8

申请日：2024-01-15

申请人： 北京智芯仿真科技有限公司

发明人： 唐章宏

IPC分类号： G06F30/392 ,  G06F30/398

摘要： 本发明公开了一种针对走线的集成电路版图网表信息的快速诊断方法，涉及集成电路技术领域。包括读入版图不同层之间的过孔以及金线连接，形成节点对；读入每层的几何图形并将特定几何图形转换为走线，将其端点添加到节点对，各层转换为走线之外的几何图形转换为多边形；读入各元器件管脚的所在网络、所在层及管脚坐标，依据管脚坐标形成该层的管脚节点，并将管脚所在网络添加到每层的网络集合；对节点对集合进行负编号，对网络集合进行正编号；基于每层多边形顶点、该层所有节点形成三角形网格剖分；基于三角形遍历获得每层不同几何图形、金线、过孔以及走线的编号并进行快速诊断。本发明能够快速确认网表信息，并诊断集成电路的设计错误。

公开(公告)号：CN117034857B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311303464.5

申请日：2023-10-10

申请人： 北京智芯仿真科技有限公司

发明人： 唐章宏

IPC分类号： G06F30/398 ,  G06F30/392

摘要： 本发明公开了多边形大面积重叠的集成电路版图网络标识方法及装置，通过采用基于初始网格剖分的丢失边恢复和网格单元遍历的技术对重叠的版图进行融合，避免直接对给定的数量众多的覆铜多边形进行短路和开路诊断导致花费巨大的诊断时间，且会产生大量的对设计工程师无用的错误诊断信息的问题；最后对网格单元的网络进行标识，形成最终的非重叠的集成电路版图及其网络标识，即可基于非重叠的集成电路版图的网络标识对版图设计进行快速精确的诊断，解决现有技术针对需要诊断的集成电路的版图设计并不一次性的给出最终的覆铜多边形，而是由粗到细的分批次给定，不同批次给定的覆铜多边形会出现大面积重叠现象时出现的误诊断问题和诊断速度慢的问题。

公开(公告)号：CN117151021A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311431060.4

申请日：2023-10-31

申请人： 北京智芯仿真科技有限公司

发明人： 唐章宏

IPC分类号： G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F16/901 ,  G06F30/18

摘要： 本发明提供基于覆铜形状拓扑结构诊断集成电路版图设计缺陷的方法；方法包括：根据集成电路每层的版图设计，基于四叉树得到每层的覆铜形状的相交状态；基于每层的覆铜形状的相交状态，将每层所有相交的覆铜形状形成每层的连接对；基于集成电路的版图设计，集成电路不同层之间通过过孔或金线连接，对于每个过孔或金线，将对应过孔或金线连接的不同层的覆铜形状形成所有连接对；基于所有连接对，对覆铜形状进行网络归并，形成集成电路的拓扑结构；基于对覆铜形状拓扑结构，对版图设计进行诊断，并对诊断的错误进行定位。本发明基于覆铜形状拓扑结构对整个集成电路版图设计进行分析，提高缺陷检测效率，能准确分析出拓扑结构错误位置，提高诊断精度。

公开(公告)号：CN117057308A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202311303418.5

申请日：2023-10-10

申请人： 北京智芯仿真科技有限公司

发明人： 唐章宏

IPC分类号： G06F30/398 ,  G06F30/392

摘要： 本发明公开了大面积叠加的集成电路版图融合与精准诊断方法及装置，通过采用基于初始网格剖分的丢失边恢复和网格单元遍历的技术对重叠的版图进行融合，避免直接对给定的数量众多的覆铜多边形进行短路和开路诊断导致花费巨大的诊断时间，且会产生大量的对设计工程师无用的错误诊断信息的问题；对网格单元的网络进行标识，形成最终的非重叠的集成电路版图及其网络标识，在网络标识过程中同时对版图设计进行诊断，在此基础上增加了基于融合的版图的精准诊断技术，在对三角形单元进行遍历和标识过程中增加对邻居三角形的标识状态和标识网络进行判断，从而给出对应的诊断结论。本发明实现了大面积叠加的集成电路版图融合的同时对集成电路的精准诊断。

公开(公告)号：CN117034858A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311303608.7

申请日：2023-10-10

申请人： 北京智芯仿真科技有限公司

发明人： 唐章宏

IPC分类号： G06F30/398 ,  G06F30/392

摘要： 本发明公开了大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法及装置，采用基于初始网格剖分的丢失边恢复与网格单元遍历的技术对重叠的版图进行融合，一次性的形成最终的非重叠的集成电路版图的覆铜区域，在此基础上，对最终的覆铜区域进行自适应的网格细分，从而实现大面积叠加的集成电路版图的快速自适应网格细分技术，本发明直接针对重叠的多边形采用Delaunay方法进行初始网格剖分，在此基础上，对丢失的边进行恢复，再通过网格单元遍历的技术一次形成最终的覆铜区域，避免了传统方法逐个对相交的多边形采用布尔操作融合成简单多边形的方法，将对重叠的集成电路版图进行融合的操作复杂度由传统的O(N2)减少到O(N)，同时也避免多次布尔操作产生的精度误差。

公开(公告)号：CN116542220A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310815650.0

申请日：2023-07-05

申请人： 北京智芯仿真科技有限公司

发明人： 唐章宏

IPC分类号： G06F30/398 ,  G06F30/392 ,  G06F115/12

摘要： 本发明涉及集成电路供电优化技术领域，且公开了集成电路直流压降计算模型的自动设置与诊断方法及系统，包括基于版图连通规则对VRM所在的网络进行遍历，获得与VRM所在网络连通的其他VRM网络、SINK网络以及地网络；根据当前的遍历结果，对获取的与当前VRM连通的网络进行错误诊断，若出现版图设计的网络拓扑关系错误，输出错误信息，否则，依次对添加到当前所述直流压降计算模型中的VRM设置供电电压，依次对添加到当前直流压降计算模型中的SINK设置输入电流和输入电压，实现集成电路直流压降计算模型的自动设置与诊断，本专利能对复杂的集成电路版图的供电网络进行直流压降计算模型的自动设置和错误诊断。

公开(公告)号：CN116451643A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310690828.3

申请日：2023-06-12

申请人： 北京智芯仿真科技有限公司

发明人： 唐章宏

IPC分类号： G06F30/398 ,  G01R31/28 ,  G01R31/40 ,  G06F119/02

摘要： 本发明提供了一种用于集成电路供电网络诊断定位的方法和系统，涉及集成电路技术领域，包括如下步骤：采用有限元法计算供电网络中的电压分布，进而计算评估指标；基于评估指标判断集成电路电源供电系统为不可靠时，基于电压分布计算SINK的管脚电压变化占比和/或平面电压变化占比；当管脚电压变化占比大于管脚电压变化占比的阈值时判断当前电源‑地网络的SINK存在管脚分布不合理和/或当平面电压变化占比大于平面电压变化占比的阈值时则判断当前电源‑地网络的VRM和SINK间的直流电阻过大。通过比较不达标供电网络的电压变化比与其阈值，能准确判断是否存在SINK存在管脚分布不合理和/或VRM和SINK间的直流电阻过大。

公开(公告)号：CN116432600A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310690931.8

申请日：2023-06-12

申请人： 北京智芯仿真科技有限公司

发明人： 唐章宏

IPC分类号： G06F30/398 ,  G06F30/23 ,  G06F119/02

摘要： 本发明提供了一种自动优化集成电路电源‑地网络的方法和系统，涉及集成电路技术领域，包括：采用有限元法计算集成电路的电源‑地网络的电压分布计算评估指标；基于评估指标判断集成电路电源供电系统为不可靠时，基于电压分布计算SINK的管脚电压变化占比和/或平面电压变化占比；当管脚电压变化占比大于阈值时，基于电流密度分布对SINK管脚分布进行自动优化，和/或当平面电压变化占比大于阈值时，基于电流密度分布对电源‑地网络的覆铜部分进行优化；通过对集成电路的仿真并对SINK管脚分布不合理进行优化和对电源‑地网络的覆铜部分进行自动优化，使集成电路的电源供电系统电源‑地网络的SINK电压达标，符合设计需求。

公开(公告)号：CN115618789A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211633416.8

申请日：2022-12-19

申请人： 北京智芯仿真科技有限公司

发明人： 唐章宏

IPC分类号： G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F111/04

摘要： 一种集成电路版图孤岛和微孔的自动消除的方法的系统，包括：集成电路版图中的定义为孔的部分和覆铜的部分转换为版图多边形并进行布尔操作，形成统一的版图多边形；基于网格识别所述统一的版图多边形中的孤岛和/或微孔的边界，且基于所述边界和网格生成用于覆盖所述孤岛和/或微孔的覆盖多边形；重新读入所述集成电路版图，连同所述的生成的覆盖多边形，生成新的集成电路版图，以消除初始集成电路版图包含的孤岛和/或微孔；通过对集成电路版图中的微孔和/或孤岛进行自动消除处理，避免微孔和孤岛出现在集成电路版图中影响版图的可靠性和在工艺生产中对产生的孤岛和微孔进行检测发现缺陷，降低集成电路制备成本，提升了生产效率。