公开(公告)号：CN202951610U

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201220690428.X

申请日：2012-12-14

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 安国星 ,  李述洲

IPC: B05C5/00

Abstract: 本实用新型公开了一种用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装，包括用于盛装胶料的胶罐、用于输送胶料的胶管和多排用于挤出胶料的点胶针筒，所述胶罐设有进料口、出料口和高压气体接口，所述胶罐的出料口通过所述胶管与所述点胶针筒的入料口相通连接。采用本实用新型所述多点点胶工装进行贴面封装二极管的点胶加工，能够同时实现很多料片的点胶，相比传统的单点点胶工装，本实用新型所述多点点胶工装的加工效率显著提高。

公开(公告)号：CN202691743U

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201220407411.9

申请日：2012-08-16

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 李述洲 ,  王兴龙 ,  胡刚

IPC: F21S4/00 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本实用新型公开了一种柔性LED灯带及其制作方法，灯带由多个LED光源模块排列而成，其特征在于：LED光源模块包括上、下两块隔离的铜片以及连接在上、下两块铜片之间的绝缘片，铜片和绝缘片的上表面涂覆有导热层，在导热层上贴装有至少一串LED芯片，在上、下两块铜片上分别设置有电极焊接点，所述LED芯片串接在上、下两个电极焊接点之间。其显著效果是：灯带的连接性好，COB封装的LED光源模块稳定性高，装配方便，可单一模块贴装或多模块连装，可实现大规模批量化生产制造，不但可以应用在玉米灯上，还可以制作各类传统灯型，在路灯光源模块或隧道灯光源模块上也能很好利用。

公开(公告)号：CN201752104U

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN201020247032.9

申请日：2010-07-02

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 安国星 ,  李述洲

IPC: H02M7/06

Abstract: 本实用新型公开了一种ABS桥式整流器，该整流器包括上下层铜料片、焊片、玻璃钝化硅芯片、环氧树脂壳体；玻璃钝化硅芯片设置在上下层铜料片之间，通过焊片与上下层铜料片焊接在一起，整个上下铜料片与玻璃钝化硅芯片的焊接部位均包裹在环氧树脂注塑的环氧树脂塑封体内。本实用新型的有益效果是：结构简单，并通过结构上的改进使得整个产品在保证性能的情况下尺寸变小、变薄，从而满足了现在日益小型化的电子产品的要求。