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    光造型用紫外线固化型有机硅组合物及其固化物
    81.
    发明公开
    光造型用紫外线固化型有机硅组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN112533969A

    公开(公告)日：2021-03-19

    申请号：CN201980050965.2

    申请日：2019-07-11

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 大竹滉平 ,  松本展明 ,  北川太一 ,  小材利之 ,  柳沼笃

    IPC: C08F290/06 ,  C08F2/50

    Abstract: 光造型用紫外线固化型有机硅组合物具有能够应用于吊提方式等光造型方式的粘度，给予显示优异的橡胶物性的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1相互独立地表示碳原子数1～20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足0≦p≦10的数，a表示满足1≦a≦3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷；(B)由(a)由式(2)(R1～R3、a、p表示与上述相同的含义)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(R4相互独立地表示碳原子数1～10的一价烃基)和(c)SiO4/2单元组成、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂；和(C)光聚合引发剂。

    固化性硅酮树脂组合物、光半导体元件密封材料及光半导体装置
    82.
    发明授权
    固化性硅酮树脂组合物、光半导体元件密封材料及光半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN108864707B

    公开(公告)日：2021-03-09

    申请号：CN201810433048.X

    申请日：2018-05-08

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 朝仓爱里 ,  小林之人 ,  小材利之

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/14 ,  H01L33/56

    Abstract: 本发明所要解决的问题在于提供一种固化性硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，所述固化物与安装有光半导体元件的基板的粘合性提高，并且所述固化性硅酮树脂组合物能够防止形成于基板上的金属电极的腐蚀。为了解决上述问题，本发明是一种固化性硅酮树脂组合物，其特征在于，含有下述成分：(A)由下述式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷，式(1)中的R1表示脂肪族不饱和基，R2表示不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，R3表示烷基，R4表示芳基，a和b是满足a≥0、b＞0、b/(a+b)≥0.5的整数；(B)由下述式(2)表示的有机氢硅氧烷化合物；(C)有机过氧化物；以及，(D)铂族金属系催化剂，

    加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、硅酮固化物、以及光学元件
    83.
    发明授权
    加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、硅酮固化物、以及光学元件 有权

    公开(公告)号：CN108795053B

    公开(公告)日：2021-03-09

    申请号：CN201810359283.7

    申请日：2018-04-20

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 小林之人 ,  小材利之

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/14 ,  C08K5/549 ,  C08K5/05

    Abstract: 一种加成固化型硅酮组合物，其包含苯基且能得到一种耐热性优异的固化物，该固化物在高温时的重量变化小，变色情形少。本发明的加成固化型硅酮组合物包含以下成分：(A‑1)由式(1)表示的分支状有机聚硅氧烷；(A‑2)由式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个以上的与硅原子键结的氢原子；(C)聚有机金属硅氧烷，含有Si‑O‑Ce键和Si‑O‑Ti键，Ce含量为50～5000ppm，Ti含量为50～5000ppm，25℃时的粘度为10～10000mPa·s，相对于一分子中包含的有机基团的总数，具有至少10摩尔％以上的芳基；以及(D)包含铂族金属的氢硅烷化催化剂。

    加成固化型有机硅组合物、固化物、光学元件
    84.
    发明公开
    加成固化型有机硅组合物、固化物、光学元件 有权

    公开(公告)号：CN109749459A

    公开(公告)日：2019-05-14

    申请号：CN201811293909.5

    申请日：2018-11-01

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 小林之人 ,  小材利之

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05

    Abstract: 本发明提供供给具有高耐热变色性及高耐硫化性的固化物的加成固化型有机硅组合物、及被该固化物密封的可靠性高的光学元件。所述加成固化型有机硅组合物包含：(A-1)下述平均组成式(1)表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g···(1)所述支链状有机聚硅氧烷在一分子中至少具有两个以上下述式(2)表示的硅氧烷单元作为所述平均组成式(1)中的(R2R12SiO1/2)单元，[化学式1](A-2)下述式(3)表示的直链状有机聚硅氧烷：质量比(A-1):(A-2)为100:0～50:50的量，[化学式2](B)一分子中具有至少两个以上下述式(4)表示的硅氧烷单元的有机氢聚硅氧烷，[化学式3] (C)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂。

    加成固化型硅酮组合物和光学元件
    87.
    发明授权
    加成固化型硅酮组合物和光学元件 有权

    公开(公告)号：CN103865268B

    公开(公告)日：2017-10-20

    申请号：CN201310700672.9

    申请日：2013-12-18

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 岩田充弘 ,  小材利之 ,  小林之人

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  G02B1/04

    CPC classification number: G02B1/04 ,  C08L83/04 ,  C08L51/085

    Abstract: 本发明提供加成固化型硅酮组合物，使固化物的折射率降低，提供具有高的透明性、光提取效率优异、强度特性良好且光学元件性能优异的固化物。该加成固化型硅酮组合物，至少包含：（A）直链状有机聚硅氧烷，其一分子中具有两个以上键结于硅原子的脂肪族不饱和基和一个以上键结于硅原子的CF3‑（CF2）y‑（CH2）z‑基；（B）具有支链结构的有机聚硅氧烷，其一分子中具有两个以上键结于硅原子的脂肪族不饱和基和一个以上键结于硅原子的CF3‑（CF2）y‑（CH2）z‑基，支链结构是由SiO4/2和/或RSiO3/2表示的硅氧烷单元；（C）由下述通式（1）表示的有机硅化合物；及（D）铂族金属系催化剂。

    底层涂料组合物以及使用该底层涂料组合物的光半导体装置
    89.
    发明授权
    底层涂料组合物以及使用该底层涂料组合物的光半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN101792632B

    公开(公告)日：2014-10-15

    申请号：CN201010103831.3

    申请日：2010-01-25

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 小材利之

    IPC: C09D133/14 ,  C09D5/08 ,  C09D133/12

    CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 本发明提供一种底层涂料组合物以及使用该底层涂料组合物的光半导体装置，所述底层涂料组合物是用来粘接下述基板和下述固化物的底层涂料组合物，所述基板是安装有光半导体元件的基板，所述固化物是用于密封所述光半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物，其中，所述底层涂料组合物中含有：(A)每1分子中至少含有1个与硅原子相键合的氢原子的(甲基)丙烯酸酯的均聚物，或者由含有该与硅原子相键合的氢原子的(甲基)丙烯酸酯、和选自丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的至少1种形成的共聚物；以及(B)溶剂。本发明的底层涂料组合物可使安装有光半导体元件的基板、和用于密封所述光半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物之间的粘接性得以提高，同时，可以防止在基板上形成的金属电极发生腐蚀。

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