公开(公告)号：CN102650520A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210042908.X

申请日：2012-02-23

Applicant: 精工爱普生株式会社 ,  精工恩琵希株式会社

Inventor： 柳泽良直 ,  押尾政宏 ,  菊池尊行 ,  西田稔洋 ,  高桥正行

IPC: G01C19/567

CPC classification number: G01C19/574 ,  G01C19/5726

Abstract: 本发明提供驱动电路、物理量检测装置、角速度检测装置、集成电路装置以及电子设备，既能缩短振子进行稳定振荡所需的时间，又能维持稳定振荡。比较器(驱动信号生成部)根据由I/V转换电路(电流电压转换部)将经由第1信号线输入的振子的振荡电流转换为电压的信号生成驱动信号，经由第2信号线提供给振子。振荡检测电路(振荡检测部)检测振子开始振荡后振荡电流是否达到了预定值。启动振荡电路(启动振荡部)辅助振子的振荡动作，直到振荡电流达到预定值为止。开关在振荡电流达到预定值之前将电容器从第2信号线断开，当振荡电流达到预定值之后将电容器连接到第2信号线。

公开(公告)号：CN102130661A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201110006591.X

申请日：2011-01-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小野淳 ,  菊池尊行

IPC: H03H3/02

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H03H3/02 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供压电器件的制造方法，在通过对金属片照射激光而堵塞形成于封装体的盖的贯通孔时，能防止激光进入腔室。本发明所涉及的压电器件(100)的制造方法包括：在金属板(10)形成凹陷部(22)并在凹陷部的内表面形成贯通孔(24)，从而形成盖(20)的工序；以使凹陷部朝封装基座(30)侧突出的方式将盖(20)固定于收纳压电振动片(60)的封装基座的工序；将金属片(90)配置于凹陷部的工序；经由贯通孔(24)对腔室(32)进行减压的工序；以及对金属片(90)照射激光(L1)使金属片熔融，来堵塞贯通孔(24)的工序，在形成盖(20)的工序中，朝向与金属板(10)的厚度方向正交的方向形成贯通孔(24)。