基于FBG温度传感器阵列的套管受潮诊断方法和装置

    公开(公告)号:CN115656258A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211687686.7

    申请日:2022-12-26

    Abstract: 本申请涉及一种基于FBG温度传感器阵列的套管受潮诊断方法和装置。所述方法包括:获取温度传感器阵列采集待诊断套管表面不同高度位置处的温度数据,根据温度传感器阵列中各温度传感器对应的温度数据,确定待诊断套管中的疑似受潮套管,对疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理,得到校正后温度数据,根据校正后温度数据,判定疑似受潮套管为受潮套管,根据受潮套管对应的温度数据,确定受潮套管中的目标受潮位置。采用本方法能够通过温度传感器阵列对待诊断套管进行实时温度监测,进而确定疑似受潮套管,根据疑似受潮套管的温度数据,确定受潮套管和受潮位置,能够实现对套管受潮位置的精确定位,提高套管受潮诊断的准确度。

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