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公开(公告)号：CN219371335U
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202223600965.3
申请日：2022-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01P3/08
Abstract: 一种微带线，包括铝合金微带线基体、电镀形成于所述铝合金微带线基体表面上的第一铜层及镀覆于所述第一铜层上的第一合金层。其中，所述第一铜层设置在所述铝合金微带线基体与所述第一合金层之间。本实用新型可以满足可焊性及防护性的要求，使得导体中的电流大部分在铜层中传导，从而降低了插入损耗。同时，本实用新型电镀形成的合金层具有成本低，防腐性、防氧化性、耐磨性好的优点。
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公开(公告)号：CN213989160U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202023325240.9
申请日：2020-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种耦合结构及应用该耦合结构的谐振结构、低频辐射单元、天线和电磁边界。其中，耦合结构包括至少两层具有容性耦合关系的导体，每层导体均包括多个并排且具有间隙的导体带，相同一层的多个导体带中，至少一个导体带在工作时与相邻导体带存在电势差，相异两层的导体带之间，其中一层的至少一个导体带与另一层的至少一个导体带存在电势差，且在彼此相互投影方向上至少部分重叠。由此，在工作时，一个导体带与相同一层相邻且具有电势差的另一个导体带之间可形成耦合关系，与另一层一个相对且具有电势差的导体带也具有耦合关系，可实现更大耦合量，有利于缩小耦合结构的尺寸，进而有利于实现天线小型化和增强辐射性能。
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公开(公告)号：CN213753036U
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202022405718.2
申请日：2020-10-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种多频阵列天线，该多频阵列天线包括反射板和设置在反射板上的低频振子和非嵌套高频振子，低频振子上嵌设有嵌套高频振子；反射板形成凹陷部，低频振子设置在凹陷部内；反射板的对应非嵌套高频振子的位置具有凸起部，非嵌套高频振子设置在凸起部上。本公开提供的多频阵列天线中，通过设置凹陷部和凸起部，减小了低频振子与非嵌套高频振子之间的高度差以及嵌套高频振子与非嵌套高频振子之间的高度差，使波宽收敛性、增益、交叉极化比都有明显提升，在电路上非嵌套高频振子驻波及隔离都有明显提升，使阵列上高频的驻波与隔离度可调性与一致性明显提升，从而降低了电路指标的实现难度，改善了电路指标。
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公开(公告)号：CN213304351U
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202022351594.4
申请日：2020-10-20
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种低频辐射单元和天线,其技术方案要点是低频辐射单元包括馈电巴伦和两对辐射臂，所述辐射臂包括阻抗匹配段、去耦段和两段滤波段，所述去耦段设于辐射臂远离馈电巴伦一端并用于减少高频辐射的耦合面积，所述滤波段用于减小高频耦合电流，其中一个所述滤波段的一端与馈电巴伦相连，另一端与阻抗匹配段相连，另一所述滤波段两端分别与阻抗匹配段和去耦段相连。通过在阻抗匹配段的两端各设置一个滤波段，其中一个滤波段与馈电巴伦相连，另一个滤波段与去耦段相连，可有效降低对高频辐射单元的遮挡，抑制高频信号的耦合，从而减少高频辐射信号的绕射及高频信号在低频辐射臂上的二次辐射，改善高频辐射方向图。
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公开(公告)号：CN212485553U
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202021821779.0
申请日：2020-08-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种低频辐射单元和天线,其技术方案要点是低频辐射单元包括两对垂直极化的辐射臂，所述辐射臂包括阻抗匹配段和滤波段，所述滤波段包括至少一对关于辐射臂延伸方向对称的弯延部，每对所述弯延部之间形成透波口，所述阻抗匹配段与所述滤波段交替分布且所述弯延部两端分别与两个阻抗匹配段电连接，所述滤波段用于使流经两个弯延部的局部高频耦合电流的相位相反从而使高频耦合电流的寄生辐射相抵消。通过在辐射臂上设置滤波段，当高频耦合电流流经两个弯延部时，高频耦合电流的相位相反，寄生辐射相互抵消，从而降低了对高频辐射单元的干扰，改善高频辐射方向图。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN217062520U
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202220703207.5
申请日：2022-03-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种天线单元与通信装置，天线单元包括移相器、馈电件与第一耦合块。移相器包括腔体以及设置于腔体内部的馈电网络，腔体设有插入口，馈电网络设有信号收发端。馈电件的底端与第一耦合块相连，第一耦合块能穿过插入口插入到腔体内，第一耦合块设于信号收发端的上方并与信号收发端耦合相连。一方面，无需使得馈电件与信号收发端两者以焊接的方式相互连接，如此能避免如传统技术中电镀焊接导致的污染环境，能降低成本；无需镀锡，以保证辐射效率；减少了焊点，以保证天线单元的产品性能，保证互调指标可靠。另一方面，馈电件及第一耦合块是直接通过插入口插入到腔体内便与信号收发端耦合相连，同时组装在一起，即组装效率较高。
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公开(公告)号：CN216120717U
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202121260547.7
申请日：2021-06-07
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种辐射单元及通信设备，辐射单元包括低频振子和耦合件，低频振子包括底座、巴伦结构和偶极子，巴伦结构的一端设在底座上，偶极子设在巴伦结构的另一端；耦合件呈环形设置，耦合件环绕巴伦结构设置，耦合件与巴伦结构耦合配合。通信设备包括前述的辐射单元。巴伦结构安装在底座上，偶极子安装在巴伦结构上，耦合件与巴伦结构耦合配合，且耦合件呈环状设置并环绕巴伦结构设置，通过耦合件与巴伦结构的耦合配合，能够提升辐射单元S参数收敛性及方向图指标，同时能够扩展辐射单元的工作带宽，且与高频单元嵌套配合时无需高频单元额外抬高，从而减小辐射单元的整体尺寸和占用空间，实现高低频嵌套方案的结构简化。
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公开(公告)号：CN213752999U
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202022304698.X
申请日：2020-10-15
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种天线安装组件和基站天线。其中，天线安装组件，包括：天线基板，设置有多个天线安装部，所述天线安装部用于可拆卸的安装天线模块；公用安装套件，用于将所述天线基板安装于目标物上。本公开实施例可节约天面资源，降低网络成本。
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公开(公告)号：CN212485510U
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202021820965.2
申请日：2020-08-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种集成馈电器的移相器及应用其的天线，所述移相器包括腔体及移相网络、射频通路和直流通路，所述腔体上设有信号输入端口，所述射频通路和移相网络设于腔体内，射频通路一端与所述信号输入端口连接，另一端连接于所述移相网络；所述直流通路与所述射频通路连接信号输入端口的一端电连接。由于采用直流通路与射频通路及移相网络分空间设置，使射频通路与移相网络共用腔体式结构，尺寸可以大大缩小，同时匹配特性优秀，具备更宽的带宽。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN216597917U
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202123076237.2
申请日：2021-12-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种移相器腔体组件，包括用于容置移相部件的腔体，所述腔体外表面未电镀，所述腔体焊设连接件，该连接件上设有用于焊接同轴电缆的外导体的焊接座，所述连接件通过其焊接部支撑于所述腔体的外表面，且所述连接件与所述外表面之间设有介质隔离区。本实用新型的移相器腔体组件的连接件通过焊接部支撑而悬空于腔体外表面，以在连接件与腔体外表面之间形成介质隔离区，以加强同轴电缆与腔体或者腔体内的移相部件的隔离效果，提高移相器的电气性能，而且通过在腔体外表面上设置连接件，使得腔体无需电镀，简化了腔体的生产流程，节省了生产成本。
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