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公开(公告)号：CN104347266A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410004967.7
申请日：2014-01-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种电子片式组件和其上安装有该电子片式组件的板。所述电子片式组件包括：陶瓷体；外部电极，形成在陶瓷体的端部上；插入件，支撑陶瓷体并电连接到外部电极，其中，插入件包括形成在插入件的表面上并且其上设置有外部电极的第一电极焊盘、形成在插入件的相对表面上的第二电极焊盘以及将第一电极焊盘连接到第二电极焊盘并形成在插入件的表面和相对表面之间的侧表面上的连接电极焊盘，第一电极焊盘基于形成在插入件的端部之间的空间被分成设置在插入件的端部处的第一电极图案和第二电极图案，非电极余量部分形成在第一电极焊盘的端部和插入件的端部之间，连接电极焊盘形成在插入件的侧表面上。
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公开(公告)号：CN104078236A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310187505.9
申请日：2013-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括堆叠在其中的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地暴露于陶瓷本体的两个端部表面，电介质层介于第一内电极和第二内电极之间，该工作层具有形成在其中的电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在工作层的上部部分上；下覆盖层，该下覆盖层形成在工作层的下部部分上并且厚度大于上覆盖层的厚度；第一虚设电极端头和第二虚设电极端头，第一虚设电极端头和第二虚设电极端头布置在下覆盖层中以交替地暴露于下覆盖层的两个端部表面；和第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极覆盖陶瓷本体的两个端部表面。
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公开(公告)号：CN103871741A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310058121.7
申请日：2013-02-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/12 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：其中层叠有多个介电层的陶瓷主体；包括多个第一内电极和第二内电极并形成电容的活性层，第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露在陶瓷主体的两端面并使介电层插入第一内电极和第二内电极之间；形成在活性层上部上的上覆盖层；形成在活性层下部上的下覆盖层，并且下覆盖层的厚度大于上覆盖层的厚度；和覆盖陶瓷主体两端面的第一外电极和第二外电极，当形成在内电极沿长度方向的端部和陶瓷主体的一个端面之间的L边部的宽度是LM，形成在内电极的沿宽度方向的侧与陶瓷主体的一个侧面之间的W-边部的宽度是WM，并且下覆盖层的厚度为B时，满足0.3≤LM/B≤2.0以及0.5≤B/WM≤5.0。
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公开(公告)号：CN103854850A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310061902.1
申请日：2013-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体中层压有多层电介质层；活性层，该活性层包括多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面，所述电介质层插入第一内电极和第二内电极之间，以形成电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在活性层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在活性层的下方并且厚度大于上覆盖层；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成为覆盖陶瓷本体的两个端面；其中，在沿着陶瓷本体的长度-厚度（L-T）方向的横截面上，第一内电极和第二内电极之间的重叠区域的面积Y与活性层和上覆盖层的总面积X的比值在0.5到0.9的范围内。
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公开(公告)号：CN103578708A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310104695.3
申请日：2013-03-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F41/04 , H01F41/046 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明提供了一种功率感应器，该功率感应器包括：主体；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述主体的两个端部，其中，所述主体包括：上覆盖层和下覆盖层；至少一个线圈支撑层，该线圈支撑层具有形成在该线圈支撑层的中央的通孔，在所述线圈支撑层的两个侧表面形成有至少一个第一凹槽部并且在所述线圈支撑层的各个角形成有多个第二凹槽部，所述线圈支撑层位于所述上覆盖层和所述下覆盖层之间；第一线圈层和第二线圈层，所述第一线圈层和所述第二线圈层形成在所述线圈支撑层的两个表面上并且所述第一线圈层和所述第二线圈层分别具有一端连接至所述第一外电极和所述第二外电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103578703A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310030266.6
申请日：2013-01-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01F27/245 , H01F27/29 , H01F41/02 , H01L23/64 , H01L21/02
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/292 , H01F41/00 , H01F41/046 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明提供了一种多层芯片装置，该多层芯片装置包括：多层本体，该多层本体包括堆叠在该多层本体中的多个内磁性层；内电极层，该内电极层形成在所述多层本体内；外磁性层，该外磁性层堆叠在所述多层本体的上表面和下表面中的至少一者上；以及外电极，该外电极形成在所述多层本体和所述外磁性层的外侧，并且该外电极与所述内电极层电连接，其中所述外磁性层的长度比所述内磁性层的长度短。
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公开(公告)号：CN102956354A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210299611.1
申请日：2012-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，多层陶瓷电容器包括层压在其上的绝缘片以及形成在其两端处的外部端子电极，绝缘片具有形成在其上的内部电极，并且外部端子电极与内部电极平行地连接，其中，内部电极设置成与电路板平行，外部端子电极通过导电材料接合至电路板的焊盘，并且导电材料的接合高度（Ts）小于电路板和多层陶瓷电容器的底部表面之间的间隙（Ta）与多层陶瓷电容器的下部上的覆盖层的厚度（Tc）之和，从而能极大地减小振动噪声。
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公开(公告)号：CN102842426A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210212262.5
申请日：2012-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明在此提供了一种多层陶瓷电容器，包括：多层本体，在该多层本体中沿厚度方向层叠有多个电介质层；和内电极层，该内电极层形成在所述多层本体中并且包括彼此相反设置的第一内电极和第二内电极，其中，MA1与CA1之比在0.07至0.20之间；其中，CA1代表沿长度和厚度方向截取的所述多层本体的截面上的所述多层本体的面积，以及MA1代表沿长度和厚度方向截取的所述多层本体的截面中的第一边缘部的面积，该第一边缘部为所述多层本体中除了第一电容形成部之外的部分，在所述第一电容形成部中，所述第一内电极和第二内电极在沿长度和厚度方向截取的所述多层本体的截面的厚度方向上重叠。
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公开(公告)号：CN102082025A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010557262.X
申请日：2007-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种多层片式电容器，包括：电容器本体，通过层叠多个介电层而形成，并且具有彼此面对的第一侧表面和第二侧表面以及顶表面和底表面，底表面安装在电路板上；多个第一内部电极和第二内部电极，交替设置在电容器本体中，其中每个介电层介于第一内部电极和第二内部电极之间；第一极性的第一外部电极，形成在第一侧表面上，以覆盖第一侧表面的上部边缘和下部边缘并且向顶表面和底表面部分地延伸；第一极性的第二外部电极，形成在第二侧表面上，以覆盖第二侧表面的上部边缘和下部边缘并且向顶表面和底表面部分地延伸；以及第二极性的第三外部电极，形成在第一外部电极和第二外部电极之间的底表面上。
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公开(公告)号：CN1967750A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610145204.X
申请日：2006-11-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 多层芯片电容器包括：具有介电层的电容器本体、以及在电容器本体中通过介电层彼此分离的内部电极层。每个内部电极层均具有一条或两条导线且包括至少一个共面电极板。外部电极通过导线电连接至内部电极层。内部电极层组成多个重复堆叠的块。每个块包括顺序堆叠的多个内部电极层。延伸至电容器本体的表面的导线沿着堆叠方向以之字形排列。具有相反极性的垂直邻近的电极板的导线排列为彼此水平邻近。
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