公开(公告)号：CN105357909A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201510850710.8

申请日：2015-11-30

Applicant: 苏州金牛精密机械有限公司

Inventor： 周建荣

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/02

CPC classification number: H05K5/0004 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/0239

Abstract: 本发明提供了一种PCB板保护罩，包括面板，其特征在于，面板的两个长边和一个宽边分别设置垂直向上的侧板Ⅰ、侧板Ⅱ和侧板Ⅲ，并且侧板Ⅲ的顶端、侧板Ⅰ和侧板Ⅱ一端的顶端设置一个共同的盖板，侧板Ⅰ和侧板Ⅲ连接，侧板Ⅱ和侧板Ⅲ连接，盖板的面积为面板的三分之一，所述保护罩的材料的透明塑料。本发明的有益效果是：本发明提供的一种PCB板保护罩通过设置垂直的侧板和盖板扣住PCB板，避免PCB板掉落损坏，且三个侧板使保护罩可以叠放，方便收集管理。

公开(公告)号：CN105228811A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480009666.1

申请日：2014-02-05

Applicant: R.施塔尔开关设备有限责任公司

Inventor： W.赫尔曼 ,  N.施瓦茨

IPC: B29C65/00

CPC classification number: H05K5/0004 ,  B29C65/0672 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1222 ,  B29C66/1224 ,  B29C66/542 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73771 ,  B29C66/73772 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/742 ,  B29C66/7465 ,  B29K2069/00 ,  B29L2031/3481 ,  B29L2031/712 ,  B29L2031/749 ,  B32B1/02 ,  H05K5/00

Abstract: 本发明涉及壳体（10），其具有第一部分（14）和第二部分（18），第一部分（10）具有第一壁（22）且第一壁（22）带有外壁表面（28），第二部分（18）具有第二壁（24）且第二壁（24）带有内壁表面（30）。所述壁表面能够至少在一些区段中具有例如圆柱状套管形状。第一壁（22）和第二壁（24）的部分在重叠区域（26）中重叠。第一壁（22）和第二壁（24）沿着壁表面（28、30）的周围借助于布置在重叠区域（26）内的旋转摩擦焊缝（32）来连接。旋转摩擦焊缝（32）具有紧凑区（48）和混合区（44），紧凑区（48）具有第一弹性模量，混合区（44）具有不同的第二弹性模量。

公开(公告)号：CN103814527B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201280018174.X

申请日：2012-08-31

Applicant: 蓝鸟株式会社

Inventor： 李璋元 ,  朴灿雄 ,  金岐南

IPC: H04B1/38

CPC classification number: H05K5/0247 ,  G06F21/86 ,  G08B13/128 ,  H04B1/38 ,  H05K5/0004 ,  H05K7/1427

Abstract: 一种移动终端，包括：能够被组装或分离的壳体；印刷电路板(PCB)，设置在壳体中并具有篡改检测图案，篡改检测图案具有多个导电区域和至少一个非导电区域；导电区域连接单元，设置在壳体和PCB之间，并在壳体的组装期间电连接所述导电区域的一部分且在壳体的分离期间与所述导电区域的该部分电断开；和导电区域连接检测电路，电连接至多个导电区域并检测多个导电区域之间的电连接状态。多个导电区域包括：第一导电区域；多个第二导电区域，设置成彼此分离并经由导电区域连接单元连接至第一导电区域；和第三导电区域，第三导电区域的至少一部分设置在第二导电区域之间。

公开(公告)号：CN104955303A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510296532.9

申请日：2015-03-31

Applicant: SKF公司

Inventor： J·比格纳 ,  J·格拉夫 ,  L·维尔赫尔斯特

IPC: H05K5/06 ,  B60C23/02

CPC classification number: H05K5/0004 ,  B60C23/0486 ,  B60C23/0496 ,  B60C23/0498 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/065

Abstract: 一种实施例所述的模块(110)包括第一部分壳体(350-1)和第二部分壳体(350-2)，所述第一部分壳体(350-1)和第二部分壳体(350-2)构成凹部(360)，包括布置在凹部(360)中的电路板(260)和封闭凹部(360)的灌封料(370)，用来制作第一部分壳体(350-1)的材料和用来制作第二部分壳体(350-2)的材料具有热膨胀系数差异，所述差异最高为两种热膨胀系数的较大值的10％，并且所述第一部分壳体(350-1)具有密封结构(380)，第二部分壳体(350-2)具有对应密封结构(390)，所述密封结构(380)和对应密封结构(390)可用来相互啮合，从而能够提供一种易于整合、易于制造、耐抗性或耐用性高、能够使得在模块(110)中实现的电路具有高可靠性和高精度的模块(110)。

公开(公告)号：CN104661457A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201510020810.8

申请日：2012-01-10

Applicant: 苹果公司

Inventor： N·梅尔兹 ,  D·加维斯

IPC: H05K5/00 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K5/0247 ,  G06F1/1656 ,  H04M1/0202 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/0217 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本公开涉及用于耦合电子设备的零件的系统和方法。电子设备的零件可以通过“关节”耦合在一起。关节的特定形状和结构可以基于各种设计考虑。例如，在一些实施例中，每个零件可以用作单独的天线。在这种情况中，可以为了提供零件间的电隔离而设计关节，从而允许天线的正确操作。例如，关节可以由电介质材料等形成。作为另一个设计例子，可以为了在高应变区域中提供增加的强度和/或在高挤压区域中抵消弯转扭曲而设计关节。作为再一个设计例子，关节可以以在美感上令人愉悦的或其它符合装饰需要的方式设计。

公开(公告)号：CN104363730A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201410692611.7

申请日：2014-11-25

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 张彦学

IPC: H05K5/03

CPC classification number: H05K5/03 ,  G02F1/133308 ,  G02F2001/133328 ,  G02F2001/133331 ,  G02F2201/46 ,  G02F2202/28 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/0243

Abstract: 一种玻璃盖板结构，包括顶盖和底板，其中，所述顶盖包括顶板和若干用于围合所述顶板的侧壁板，所述侧壁板至少包括端面，所述底板包括接触区域，所述端面与所述接触区域贴合。本发明提供的一种玻璃盖板结构，将传统的平面状玻璃盖板设计成内凹状玻璃盖板，在与后盖装配时将装配间隙转移至电子产品后盖处，当玻璃盖板进行涂漆工艺后，装配间隙处于非可视区，达到提升电子产品外观的目的，同时，简化了装配工艺，降低了电子产品的生产难度，节约了电子产品的装配成本。

公开(公告)号：CN104220389A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380015902.6

申请日：2013-01-22

Applicant: 苹果公司

Inventor： P·拉塞尔-克拉克 ,  M·K·皮里奥德 ,  J·P·艾夫

IPC: C03B23/203 ,  C03B23/24 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K5/0004 ,  B24B7/241 ,  B24B7/242 ,  C03B23/245 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  H04M1/0266 ,  H04M1/0268 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/02 ,  H05K5/0234

Abstract: 本发明公开了可具有玻璃外壳结构的电子设备。可使用玻璃外壳结构覆盖显示器和其它内部电子设备组件。所述玻璃外壳结构可具有使用玻璃熔合处理接合的多个玻璃件。可将周边玻璃构件沿平面玻璃构件的边缘熔合来增强边缘的厚度。通过加工增厚的边缘可形成圆形边缘结构。升高的熔合的结构可围绕平面玻璃构件中的开口。可将多个平面玻璃构件熔合在一起形成五面盒，电子组件可安装在其中。可通过将玻璃结构与平面玻璃构件熔合形成升高的支撑结构肋。可使用不透明的掩模材料和有色玻璃创建玻璃外壳结构的隐藏内部设备组件使其不可见的部分。

公开(公告)号：CN104216463A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201310207871.6

申请日：2013-05-30

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 陈建宏 ,  郭炳煌

IPC: G06F1/16 ,  B29C65/02

CPC classification number: H05K5/0004 ,  B29C65/02 ,  B29C65/607 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/21 ,  B29C66/326 ,  B29C66/474 ,  B29C66/73116 ,  B29C66/7392 ,  Y10T403/472

Abstract: 一种热熔组装结构，包含一支撑件及一组合件。支撑件具有一第一面、一第二面及一第三面。第一面及第二面分别位于支撑件的相对两侧。第三面连接于第一面与第二面之间。支撑件具有一热熔孔，自第一面贯穿至第二面，且热熔孔具有一缺口位于第三面。支撑件具有至少一凸肋。凸肋设于第一面且邻近缺口。组合件包含相连的一本体及一热熔体。热熔体包含一颈部及一帽部。颈部连接于本体。帽部连接于颈部。组合件组装于支撑件，且本体抵靠于第二面。颈部穿设热熔孔，且帽部抵靠于第一面及凸肋。藉此，提高热熔组装结构的组装可靠度。

公开(公告)号：CN102655723B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201210058465.3

申请日：2012-01-10

Applicant: 苹果公司

Inventor： N·梅尔兹 ,  D·加维斯

IPC: H05K7/00 ,  H01Q1/44

CPC classification number: H05K5/0247 ,  G06F1/1656 ,  H04M1/0202 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/0217 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本公开涉及用于把电子设备的零件耦合在一起的系统和方法。电子设备的零件可以通过“关节”耦合在一起。关节的特定形状和结构可以基于各种设计考虑。例如，在一些实施例中，每个零件可以用作单独的天线。在这种情况中，可以为了提供零件间的电隔离而设计关节，从而允许天线的正确操作。例如，关节可以由电介质材料等形成。作为另一个设计例子，可以为了在高应变区域中提供增加的强度和/或在高挤压区域中抵消弯转扭曲而设计关节。作为再一个设计例子，关节可以以在美感上令人愉悦的或其它符合装饰需要的方式设计。

公开(公告)号：CN104104752A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201310120646.9

申请日：2013-04-09

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 朱爱兰 ,  杨明星

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H04M1/0202 ,  B22D17/007 ,  B22D17/14 ,  B22D17/2015 ,  B22D21/022 ,  B22D25/06 ,  B22D27/04 ,  C22C1/002 ,  C22C45/00 ,  C22C45/10 ,  C22C47/00 ,  H04M1/0266 ,  H05K5/0004

Abstract: 本发明提供了一种支撑组件，安装于手持电子设备的后壳与屏幕之间，以支撑固定所述手持电子设备的元器件，所述支撑组件包括外观件及内部结构支撑件，所述外观件与所述内部结构支撑件由非晶合金一体成型制成，所述内部结构支撑件由所述外观件的顶部或中部向内延伸出形成，所述内部结构支撑件的平均厚度小于2mm。本发明本简化了所述手持电子设备的组装的工序。本发明还提供一种支撑组件的制作方法及手持电子设备。