公开(公告)号：CN101937757A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010219303.4

申请日：2010-06-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山崎恒裕 ,  大久保等 ,  涉谷好孝 ,  三浦丰 ,  千叶和规 ,  松井繁树

IPC: H01F27/24 ,  H01F41/02

Abstract: 铁氧体磁芯(1)，其特征在于，具有由铁氧体组成物构成的磁芯部(2)、以及在磁芯部(2)的表面的至少一部分上形成的被覆层(10)；被覆层(10)的热膨胀系数低于磁芯部(2)的热膨胀系数。采用本发明，能够提供一种改善了起始磁导率(μi)的铁氧体磁芯。

公开(公告)号：CN101182625A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200710167599.8

申请日：2007-10-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 桑岛一 ,  大久保等

IPC: C23C14/04 ,  H01G4/228 ,  H01C1/14

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明的掩模装置具有：包括一张以上的隔板并具有可容纳芯片的内腔的掩模基体；以及配置在掩模基体的上下面，并具有与要形成在芯片的外表面上的电极的形状对应的形状的成膜开口，而且可通过该成膜开口对芯片的外表面有选择性地进行成膜掩模板。上述内腔具有与芯片的成膜状态下的高度尺寸大致相同的深度尺寸，从而可包围容纳在内部的芯片的周围，在其内面具有与成膜开口连通的成膜槽，由此，可与芯片的成膜状态下的上下面同时在芯片周面上形成电极。可在电子器件(芯片)的多个外表面上同时形成电极而减少工序数。

公开(公告)号：CN1661736A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200410007635.0

申请日：2004-02-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤真一 ,  大久保等 ,  菊池俊秋

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01F41/00

Abstract: 导体层2A和绝缘层4A交替叠放以制备出母料17。多个具有预定宽度的凹槽18按照以下方式在母料17的表面中形成，即这些凹槽18沿层叠方向相互间平行布置以形成线圈内周部分。埋入材料5被填入凹槽18中。已填入埋入材料5的母料表面16被研磨整平。相邻的导体层2A相互间连接，以使构成感应元件的螺旋线圈被构造。然后，得到的母料的前平面和后平面被涂覆上绝缘层，将其切断以得到相应的芯片。

公开(公告)号：CN308799157S

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202130845247.4

申请日：2021-12-21

Applicant: TDK株式会社

Designer： 江田北斗 ,  大久保等 ,  荒田正纯 ,  齐藤政太郎 ,  高桥耕平 ,  岩崎隆将

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：线圈组件的基板部与外部端子部的接合部。
2.本外观设计产品的用途：产品的整体安装在智能手机等电子装置中，用于信号转换等；产品的局部用于将线圈组件的基板部和外部端子部接合起来。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.其他需要说明的情形其他说明：视图中用虚线示出的部分仅用于说明，并不构成要求保护外观设计的一部分；点划线示出要求保护部分与不要求保护部分的分界线。