-
公开(公告)号：CN110449773A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910824776.8
申请日：2019-09-02
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K35/36 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了免清洗多功能溶剂型助焊剂，各组分及质量百分比如下活性剂1.5%~6.5%，表面活性剂0%~0.2%；抗氧化剂0.05%~1.5%，缓蚀剂0.05%~0.5%；添加剂0.1%~1.5%，发泡剂0%~2.0%，其余为溶剂，全组分总质量为100%。本发明的免清洗多功能溶剂型助焊剂，无卤化物，无毒，不会产生刺激性气味，对人体和自然环境不会产生危害，大幅度降低了对电路板的腐蚀性；活性高，其助焊效果明显，有较好的润湿性，焊点圆满无回缩，无炸锡现象，适合高集成度封装，勿需引起其它辅助设备；电路板表面极低残留，焊点美观，光亮，勿需引进清洗工艺；通用性好，对Sn-Ag、Sn-Cu系或是低银无铅钎料合金。
-
公开(公告)号：CN110449768A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910824118.9
申请日：2019-09-02
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K35/36 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂，组分及质量百分比如下：活性剂1.3%~6%，表面活性剂0.05%~0.17%；抗氧化剂0.05%~1.5%，缓蚀剂0.05%~0.5%；光亮剂0.1%~1%，发泡剂0%~1.5%，其余为溶剂，全组分总质量为100%。本发明的助焊剂，无卤化物，无毒，不会产生刺激性气味，对人体和自然环境不会产生危害，大幅度降低了对电路板的腐蚀性；活性高，其助焊效果明显，有较好的润湿性，焊点圆满无回缩，无炸锡现象，适合高集成度封装，勿需引起其它辅助设备；电路板表面极低残留，焊点美观，光亮，勿需引进清洗工艺；通用性好，对Sn-Ag、Sn-Cu系或是低银无铅钎料合金。
-
公开(公告)号：CN110133416A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910494947.5
申请日：2019-06-10
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种BGA板电迁移测试装置，包括BGA板夹持构件和电源，夹持构件包括具有中空腔室的定位壳体，侧壁设有与中空腔室连通的空心管，内侧壁沿轴向设有定位凸条，内部设有第一定位套和第二定位套，第一定位套的探针孔内设有第一探针，第二定位套的探针孔内设有第二探针；第一探针一端抵接于BGA板正面，另一端与导电片相抵接，导电片上固定有第一连接线，第一连接线通过开口引出与电源电性连接；第二探针一端抵接于BGA板背面，一端与铜片相抵接，铜片与第二连接线一端连接，该第二连接线另一端穿过空心管与电源电性连接。其能够有效解决BGA板微小焊盘不能直接焊接形成回路的问题，保证电迁移性能测试结果的准确性。
-
公开(公告)号：CN109738322A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910063611.3
申请日：2019-01-23
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种电烙铁加热式快速热疲劳实验装置及实验方法，试验装置包括加热系统，制冷系统，冷却液循环系统和电子报警计数器，加热系统包括加热电源和焊咀，在焊咀侧端设有试样放置点，在加热电源上连接有设置加热电源的加热和暂停时间的第一循环时间继电器；制冷系统包括水箱、热电阻，在水箱底部设有制冷片，在水箱外设有温度控制器；冷却液循环系统包括装在水箱内的冷却液和与水箱相接的水泵，在水箱上设有冷却液循环管，冷却液循环管的中部与焊咀固定连接，在水泵上还连接有能够设定试样的冷却时间和冷却暂停时间的第二循环时间继电器。本发明得到的电烙铁加热式快速热疲劳实验装置及实验方法具有体积小、造价低，且升温速率快的优点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108950660A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810908553.5
申请日：2018-08-10
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于筒状零件表面处理的电镀装置，包括电镀机构、提升与行走机构和通风机构；电镀机构包括顺序排列的电镀槽、电镀液贮槽、清洗槽和阳极刻蚀槽，电镀液贮槽出口与电镀槽上部通过第一管路连通，入口与清洗槽底部出口通过第二管路连通；提升与行走机构设于电镀机构上方，用于移动筒状零件；通风机构包括抽风管、设于抽风管上的抽风机、与抽风管出口连通的废气处理箱，抽风管上设有多个抽风口，分别与电镀槽、电镀液贮槽、清洗槽和阳极刻蚀槽的槽口相对应，废气处理箱内设有废气处理液。其能够实现筒状零件表面电镀和阳极刻蚀处理，对产生的废气和废水进行回收和再利用，结构简单，操作便捷。
-
公开(公告)号：CN104400257B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201410590921.8
申请日：2014-10-29
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，所述助焊剂包括如下重量百分比的组分，活性剂3～13%、表面活性剂0.2~1.5%，乳化剂0.2～3.0%、触变剂3.0～10.0%，成膜剂3~8%，抗氧化剂0.1~1%，缓蚀剂0.1~0.5%，余量为溶剂。所述的活性剂为丁二酸、乙二酸、水杨酸、戊二酸、柠檬酸、己二酸、乳酸、苯甲酸、苹果酸、三乙醇胺等中的四种或五种组分。本发明的免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，不含卤素，大幅度减少了对电路板的腐蚀；焊膏的印刷质量好，不搭桥，不塌边，经过回流后，焊点的成型好，明显减少钎焊连接缺陷；残留少，无锡珠，无需要清洗，直接用于装配；利用本助焊剂制备的Sn-0.45Ag-0.68Cu或Sn-0.3Ag-0.7Cu低银焊膏，不含卤素，不含松香，有机化学烟雾少，对环境污染小。
-
公开(公告)号：CN101696488B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200910191154.2
申请日：2009-10-19
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了镁合金表面的铝/钛复合涂层及其工艺方法，其特征在于：在镁合金基体上，设置有铝涂层和钛涂层，钛涂层在外层，中间是铝涂层，铝涂层和钛涂层紧密附着在镁合金基体上。其处理工艺流程为：镁合金基体打磨-前处理清洗-磁控溅射Al膜-磁控溅射Ti膜-低温加热扩散。采用本发明的磁控溅射和低温热扩散处理工艺，在镁合金部件表面可获得具有优良结合力和耐腐蚀、耐磨性能的铝/钛复合涂层，涂层与基体形成了一种三明治结构。
-
公开(公告)号：CN101696488A
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200910191154.2
申请日：2009-10-19
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了镁合金表面的铝/钛复合涂层及其工艺方法，其特征在于：在镁合金基体上，设置有铝涂层和钛涂层，钛涂层在外层，中间是铝涂层，铝涂层和钛涂层紧密附着在镁合金基体上。其处理工艺流程为：镁合金基体打磨-前处理清洗-磁控溅射Al膜-磁控溅射Ti膜-低温加热扩散。采用本发明的磁控溅射和低温热扩散处理工艺，在镁合金部件表面可获得具有优良结合力和耐腐蚀、耐磨性能的铝/钛复合涂层，涂层与基体形成了一种三明治结构。
-
公开(公告)号：CN205352272U
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201620116690.1
申请日：2016-02-05
Applicant: 重庆理工大学
IPC: G01B5/12
Abstract: 本实用新型公开了一种自定心内孔测量检具，包括水平设置的底板，底板上安装有自定心机构以及表座，表座上安装有水平设置的百/千分表；自定心机构包括设置在底板上的顶针以及定心件，顶针与百/千分表同轴设置，且顶针的朝向与百/千分表的测量端的朝向相反；定心件具有两个用于抵住待测工件内圈的触头，两个触头对称的安装在百/千分表轴线的两侧，且朝向与百/千分表的测量端的朝向相同，两个触头的连线始终位于百/千分表的测量端和顶针之间；顶针或定心件能够沿百/千分表轴线方向移动。本实用新型具有结构简单，制造容易，成本较低；操作方便，对工人的测量技术要求较低；可靠性好，检测速度快，检测精度较高，适用范围较广等优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
79
records
(took 0.042 seconds)
