公开(公告)号：CN118402332A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202280083427.5

申请日：2022-11-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大和田宽人 ,  丰岛武春 ,  小材利之 ,  柳沼笃

IPC: H10K30/50 ,  C09K3/10 ,  H10K30/40 ,  H10K30/88

Abstract: 太阳能电池元件涂布组合物在有机薄膜太阳能电池、钙钛矿型太阳能电池等中能够在太阳能电池单元上直接涂布，在大气压下固化，能够形成水蒸汽阻隔性高的保护膜，所述太阳能电池元件涂布组合物含有：(A)由式(1)表示的聚合物，#imgabs0#[式中，X各自独立地为由式(2)表示的2价的基团，Y各自独立地为由式(3)～(5)的任一个表示的1价的基团，Y'各自独立地为由式(6)或(7)表示的2价的基团，m为0～12的整数。]；(B)在1分子中具有至少3个与末端硅原子键合的氢原子的有机硅化合物；和(C)采用波长200～500nm的光使其活化的铂族金属催化剂；并且所述太阳能电池元件涂布组合物不具有由HRSiO2/2(式中，R表示有机基团。)表示的有机氢硅氧烷单元。

公开(公告)号：CN113614193B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202080023420.5

申请日：2020-02-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 丰岛武春 ,  小材利之

IPC: C09J183/05 ,  C09J183/06 ,  C09J183/07

Abstract: 如下组合物在混合后在常温下迅速地固化，显示出与金属、树脂等基材的粘接性，另外，将粘接后的固化物暴露于高温高湿环境后与基材的粘接性也不降低，该组合物包含：(A)(i)、(ii)中的一者或两者(i)粘度50～10000000mPa·s的聚硅氧烷(1)R2R12SiO(R12SiO)mSiR12R2(1)(ii)聚硅氧烷(2)(R13SiO1/2)p(R2aR13‑aSiO1/2)q(SiO4/2)r(2)(B)氢聚硅氧烷(3)(HbR13‑bSiO1/2)s(R13SiO1/2)2‑s(HR11SiO2/2)t(R12SiO2/2)u(3)(C)氢化硅烷化催化剂(D)直链状有机硅氧烷(4)和环状有机聚硅氧烷(5)中的至少一者(AcR33‑cSiO1/2)v(R33SiO1/2)2‑v(AR31SiO2/2)w(R32SiO2/2)x(4)(AR31SiO2/2)y(R32SiO2/2)z(5)(A为由式(6)表示的脂环式环氧基)，#imgabs0#其中，全部SiH数相对于(A)的烯基和(D)的不饱和键数的比为0.8～1.5。

公开(公告)号：CN113039254B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN201980075863.6

申请日：2019-10-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大竹滉平 ,  北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  小川敬典

IPC: C09J183/07 ,  C08F290/06 ,  C09J4/02 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04

Abstract: 下述组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷，(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，(C)包含(a)由式(2)(R1、R2、R3、a和p与上述相同)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(式中，R4表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(c)SiO4/2单元、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂，(D)光聚合引发剂，不含非交联性的有机聚硅氧烷树脂。

公开(公告)号：CN116615798A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202180084291.5

申请日：2021-11-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 中川秀夫 ,  小川敬典 ,  小材利之

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种微小构造体移载用压印部件，其特征在于，在基板上形成有有机硅系橡胶膜，与所述基板为相反侧的所述有机硅系橡胶膜表面具有一个以上的封闭凹部，该封闭凹部在表面开口部以外封闭。由此，可提供一种能够在短时间内优化有机硅系橡胶膜压印表面的临时粘接力的微小构造体移载用压印部件。

公开(公告)号：CN116249727A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202180064710.9

申请日：2021-09-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  萩原守 ,  小材利之 ,  桥本龙太

IPC: C08F290/06

Abstract: 本发明提供一种能够进行喷墨喷射并能够赋予具有优异的橡胶物性的固化物的紫外线固化性有机硅组合物。所述紫外线固化性有机硅组合物包括：(A)以下述通式(1)表示的单末端聚合性有机聚硅氧烷，(在通式(1)中，R1～R5分别独立地为碳原子数为1～20的直链烷基或支链烷基或碳原子数为6～10的含芳基的基团；R6为碳原子数为2～20的二价有机基团；R7为碳原子数为2～20的亚烷基；R8为氢原子或甲基；n为1～500的数；X为碳原子数为2～20的亚烷基；Y为‑OCH2CH2‑、‑OCH(CH3)CH2‑或‑OCH2CH(CH3)‑；p为1以上的数；Z为‑O‑或‑NH‑；)和(B)光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN116194523A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180065058.2

申请日：2021-07-05

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 丰岛武春 ,  小材利之

IPC: C08K5/54

Abstract: 含有(A)由式(1)表示的聚合物[式中，X各自独立地为由式(2)表示的2价基团，Y各自独立地为由式(3)～(5)中的任一个表示的1价基团，Y′各自独立地为由式(6)或(7)表示的2价基团，m为0～12的整数。]、(B)在1分子中具有至少3个与末端硅原子键合的氢原子的有机硅化合物、和(C)采用波长200～500nm的光活化的铂族金属催化剂、并且不具有由HRSiO2/2(式中，R表示有机基团。)表示的有机氢硅氧烷单元的紫外线固化型有机改性有机硅组合物在紫外线照射后迅速地进行采用氢化硅烷化反应的固化，在不需要后固化的情况下可形成高硬度的固化物。

公开(公告)号：CN110862802B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201910768219.9

申请日：2019-08-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小材利之 ,  木村真司

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明为一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其含有：(A)下述平均单元式(1)所示的有机聚硅氧烷；(B)下述平均单元式(2)所示的有机聚硅氧烷；(C)下述平均组成式(3)所示的、1分子中具有至少2个Si‑H键的有机氢聚硅氧烷；及(D)氢化硅烷化反应催化剂。由此，本发明提供一种供给固化快、透光率高、耐高温性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物以及使用了该组合物的半导体装置。(R1SiO3/2)a1(R13SiO1/2)b1(X1O1/2)c1···(1)，(R22SiO)a2(R23SiO1/2)b2···(2)，R3dHeSiO[(4‑d‑e)/2]···(3)。

公开(公告)号：CN114616305A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202080076796.2

申请日：2020-10-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 坂本晶 ,  小材利之

IPC: C09J183/07 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 导热性有机硅铸封组合物，其分别以规定量包含(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃下的粘度为0.01～100Pa·s的有机聚硅氧烷，(B)单末端用烷氧基甲硅烷基等封端的有机聚硅氧烷，(C)平均粒径为0.1μm以上且不到5μm的结晶性二氧化硅，(D)平均粒径为5μm以上且100μm以下的结晶性二氧化硅，(E)在1分子中具有至少2个SiH基的有机氢硅氧烷，(F)氢化硅烷化反应催化剂，(C)/(D)的质量比为3/1～1/10。

公开(公告)号：CN114502610A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202080070101.X

申请日：2020-08-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  池野正行

IPC: C08F299/08 ,  C08F4/52

Abstract: 本发明提供氧固化性有机硅组合物，其在使用时不需要加热、UV照射，以大气中的氧作为反应的诱因而在室温下固化，固化后显现出良好的机械强度。该组合物包含：(A)有机聚硅氧烷(1)(R1表示烷基等，在1分子中具有至少1个丙烯酰氧基等，R2表示氧原子等，m、n表示满足1≤m+n≤1,000的数。)；(B)包含(a)式(2)的单元、(b)R13SiO1/2单元和(c)SiO4/2单元、[(a)+(b)]/(c)的摩尔比为0.4～1.2、具有0.005mol/100g以上的Si‑OH基的有机硅树脂(R1、R2与上述相同。R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足满足0～10的数，a表示满足1～3的数。)；(C)有机硼烷络合物(3)(R4～R6表示烃基。)。

公开(公告)号：CN110467859B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201910314379.6

申请日：2019-04-18

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 平野大辅 ,  小材利之

IPC: C09D133/12 ,  C09D5/08 ,  C08F220/14 ,  C08F230/08 ,  H01L51/52

Abstract: 本发明提供底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置，该底漆组合物在提高安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性的同时，防止在基板上形成的金属电极的腐蚀，且使底漆自身的耐热性及柔性提高。所述底漆组合物将安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其含有(A)共聚物和(B)溶剂，所述共聚物由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种构成。