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公开(公告)号：CN103296424A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310164927.4
申请日：2013-05-07
Applicant: 清华大学
Abstract: 一种基于单片双面印刷电路板的宽带双极化天线，包括介质基板、位于介质基板反面的接地板以及位于介质基板正面的单极子馈线和弯折馈线，接地板的中心开有通透的带缝隙的圆槽，单极子馈线在接地板上的投影从圆槽的边缘延伸至内部，弯折馈线的一条边在接地板上的投影与缝隙垂直相交，且该边在缝隙上具有弯折结构，本发明利用圆槽天线的两个简并TE模式产生两个正交极化；一个极化由类似单极子的微带线激励产生，另一个极化首先由微带线激励一条较窄的长方形缝隙在其中形成电场，然后由缝隙将电场耦合到圆槽天线上，本发明可覆盖更宽的频带，并且在所有的工作频带内两个极化之间具有很高的隔离度，同时结构简单，成本低廉，可一次成型，工艺一致性好。
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公开(公告)号：CN103280634A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310150805.X
申请日：2013-04-26
Applicant: 清华大学
IPC: H01Q13/06
Abstract: 具有双向同旋等增益圆极化波辐射特性的金属波导天线，包括两端开口的正方形口面金属波导、安装在金属波导一个内侧壁上的介质片、安装在介质片上的长宽相等的矩形的上臂金属片和下臂金属片、连接上臂金属片和下臂金属片的微带线以及连接到所述微带线的正中心点的同轴线内导体馈电探针，本发明天线在波导中间馈电并进行双向辐射，在两个相反方向所辐射的圆极化波具有相同的旋向，即两个相反方向所辐射的圆极化波都是左旋圆极化波或者都是右旋圆极化波，本发明可以采用普通金属制作，成本很低，本发明的最小尺寸大于工作频率的半个波长，最大尺寸大于一个波长，这样设计的天线加工方便，其性能受机械加工精度的影响较小。
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公开(公告)号：CN101615724B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN200910089503.X
申请日：2009-07-21
Applicant: 清华大学
Abstract: 一种三极化共形天线属于多输入多输出天线技术领域，其特征在于所述天线由第一介质基片、空气层和第二介质基片重叠组成，双极化圆环形贴片附着于第一介质基片表面，两个H形缝位于所述两个基片之间的接地平面上，在双极化圆环形贴片和两条微带馈线间进行耦合馈电，所述两条微带馈线位于第二介质基片的下表面，并分别位于所述两个H形缝下方，这种馈电方式形成和X轴、Y轴平行的两个方向的正交极化，在所述圆环形贴片中心处加入圆盘加载单极子天线，并引入并联电感改进天线的工作特性，形成和Z轴平行的极化方向。本发明中可以很好地实现三个正交方向的极化，提供三个独立的端口，且具有强度高、隐蔽性好、占用空间少的优点。
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公开(公告)号：CN101483277B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200810247555.0
申请日：2008-12-30
Applicant: 清华大学
Abstract: 一种三极化共形天线属于多输入多输出天线技术领域，其特征在于所述天线由介质基片1和介质基片2重叠组成，双极化圆形贴片附着于基片1表面，两个H形缝位于所述两个基片之间的接地平面上，在双极化圆形贴片和两条微带馈线间进行耦合馈电，所述两条微带馈线位于基片2的下表面，并分别位于所述两个H形缝下方，这种馈电方式形成和X轴、Y轴平行的两个方向的正交极化，所述两个H形缝呈T形放置，用于改善两个缝隙间的隔离度，在所述圆形贴片中心处加入圆盘加载单极子天线，并引入并联电感改进天线的工作特性，形成和Z轴平行的极化方向。本发明具有强度高、隐蔽性好、占用空间少的优点。
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公开(公告)号：CN101471329B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200710125663.6
申请日：2007-12-29
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
IPC: H01L23/552
CPC classification number: H01L23/552 , B82Y30/00 , H01L23/3135 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L2224/45144 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15312 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种半导体封装件，其包括：一基板，且该基板的第一表面设置有多个导电迹线；至少一半导体预封装件设置于该基板上，该半导体预封装件与所述多个导电迹线设置于该基板上的同一表面，且与该多个导电迹线电连接；至少一电磁屏蔽层设置于所述至少一半导体预封装件上；一保护层覆盖于该至少一电磁屏蔽层上，其中，所述的电磁屏蔽层包括一碳纳米管薄膜结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102299689A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110179806.8
申请日：2011-06-29
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明提供一种基于包络跟踪技术的高效率双频功率放大器的设计方法，将包络跟踪技术与Doherty技术同时作用，可以将功放效率进一步提高，同时由于包络跟踪技术与具体载波的频率无关，可以适用于多频并发系统，且包络跟踪技术可以与数字预失真技术结合使用，在提高效率的同时提升功放的线性度，此外，包络跟踪实现起来较为简单，模块独立，同样的结构可以适用于多种功率放大器模块。
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公开(公告)号：CN101888017A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010209643.9
申请日：2010-06-17
Applicant: 清华大学
Abstract: 一种GSM850/DCS/PCS三频段的并馈式全向天线阵列，属于天线设计领域。该天线阵列用于支持全球移动通信系统GSM850(824-894MHz)，数字通信服务DCS(1710-1880MHz)，和个人通信服务PCS(1850-1990MHz)的三频段基站系统，具有小型化、全向覆盖率、低成本、高增益的优点，其特征在于：在印刷电路板正反两面的平行双线馈电结构中，采用并行的馈电网络在不需要任何相移的前提下，可以保证各天线阵元同向激励，解决了串馈式阵列带宽受馈电网络限制的问题；同时通过对印刷偶极子进行切角的方式设计三频段全向阵元，并连接微带短路线来补偿DCS/PCS频段的电容性阻抗，实现了三频段GSM850/DCS/PCS三频段的高增益全向基站天线。本发明具有结构紧凑、小型化、易集成、设计灵活的优点，适用于GSM850/DCS/PCS系统的小型多频段高增益基站天线的设计。
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公开(公告)号：CN101526611A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910081202.2
申请日：2009-03-30
Applicant: 清华大学
IPC: G01S7/41
Abstract: 针对舰船的雷达散射截面检测方法属于利用图形电磁计算(GRECO)技术高速分析目标物体的雷达散射截面(RCS)领域。其特征在于，该发明对目标物体做了多边形表达的建模，并利用物理光学的散射方程，结合计算机图形学的消隐技术完善了RCS的计算，不再需要对物体进行剖分，使得计算成本与频率无关，消隐的引进也解决了计算中精度上的缺陷。从而达到高速精确的计算高频雷达散射截面的目的。
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公开(公告)号：CN101030672A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710064293.X
申请日：2007-03-09
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明属于移动终端天线领域，其特征在于，四个平面型单极天线印刷在介质板的正面，并放置在介质板的四个角上，其中，左右分布的天线单元及其馈线对于介质板的纵向对称轴对称排列，上下分布的天线单元在空间上远离，采用极化正交的方式放置；金属地包括用来模拟移动终端中除天线外的其它部分的金属部分，以及用来减小天线单元之间互耦或调整天线单元工作频率的各种地枝结构，该地枝结构对于介质板的纵向对称轴对称排列。本发明具有尺寸小，采用平面印刷工艺，同时采取多种措施减小天线单元之间的互耦，增加天线的阻抗带宽，提高天线的增益，能够应用于MIMO无线通信系统中。
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公开(公告)号：CN1983714A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200510129644.1
申请日：2005-12-14
Applicant: 三洋电机株式会社 , 清华大学 , 清华同方股份有限公司
Abstract: 一种用于移动终端的多频段天线，包括接地面、至少两个天线辐射分枝以及与所述接地面相连的半波地枝。这种结构能减弱不同分枝模式间的耦合，抑制高次模，并且降低对制造误差的敏感度。还提供了一种天线系统，包括：多频段天线，所述多频段天线包括接地面、至少两个天线辐射分枝以及与所述接地面相连的半波地枝；可重构多工器，包括可重构匹配网络和滤波器，用于接收来自天线的信号并进行处理；以及接收机，接收来自多工器的信号；其中多工器根据接收到的信号类型，利用所述可重构匹配网络或所述滤波器来处理接收到的信号。利用上述天线系统，能够同时接收无线通信信号和全波段数字电视信号，而无需配备不同的天线，有效地减小了移动终端的尺寸。
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