电阻点焊接头及其制造方法
    71.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118785990A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202380024122.1

    申请日:2023-02-08

    Abstract: 本发明的目的在于提供电阻点焊接头及其制造方法。本发明的电阻点焊接头中,2个以上的钢板中的至少1个钢板的拉伸强度为980MPa以上,将钢板组织中的回火马氏体、回火贝氏体和残留奥氏体的面积分率的合计值成为最高值Xmax的钢板侧形成的电阻点焊部的热影响部内的区域作为第一区域时,第一区域的热影响部组织由以面积分率计为40%以下的铁素体和选自回火马氏体、回火贝氏体和残留奥氏体中的1种或2种以上的剩余组织构成,且第一区域的宽度D满足(1)式。D≥2.40×exp(‑0.025×Xmax)…(1)。

    电阻点焊接头及其电阻点焊方法
    72.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118043157A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202280066403.9

    申请日:2022-09-29

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种电阻点焊接头及其电阻点焊方法。本发明是对包含至少1张高强度钢板的多个钢板进行电阻点焊而成的电阻点焊接头,高强度钢板具有特定的成分组成,熔核前端区域的组织以相对于熔核前端区域整体的面积率计具有1%以上的铁素体,并且熔核前端区域的最软化部的硬度Hv相对于熔核中心部的硬度Hvm满足0.90×Hvm>Hv的关系,HAZ软化区域的硬度Hvh相对于熔核中心部的硬度Hvm满足0.90×Hvm>Hvh的关系。

    电弧焊接头和电弧焊方法
    74.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117177830A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202280029300.5

    申请日:2022-04-26

    Abstract: 本发明提供一种电弧焊接头和一种电弧焊方法。本发明的电弧焊接头,在将至少两张钢板重叠并进行电弧焊而成的焊接部中的侧面角θ为θ≥100°,并且,将从焊接部的焊缝趾部沿焊接金属方向至2.0mm为止的区域和从焊缝趾部沿母材方向至2.0mm为止的区域内的焊缝趾部表面积设为STOE、将焊渣表面积设为SSLAG时,由SRATIO=100×SSLAG/STOE算出的焊渣被覆面积率SRATIO为50%以下。

    电阻点焊方法以及焊接部件的制造方法

    公开(公告)号:CN114286734B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202080059447.X

    申请日:2020-08-26

    Abstract: 本发明涉及电阻点焊方法,尤其提供一种即便是在外部干扰的影响较大的情况下,也能够不产生喷溅而稳定地得到所希望的焊点直径的电阻点焊方法。与从正式通电的通电开始至中间通电时间Ta为止的电极间电阻的平均值或者时间积分值RA相对应地,设定该中间通电时间Ta以后的正式通电的加压力FA。

    电弧焊接接头及电弧焊接方法

    公开(公告)号:CN115427179A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202180027750.6

    申请日:2021-03-18

    Abstract: 提供电弧焊接接头及电弧焊接方法。关于本发明的电弧焊接接头,将通过以电弧焊接对钢板进行焊接而形成的焊接焊道的表面的面积设为焊道表面积SBEAD(mm2)、将该焊道表面积SBEAD之中的被熔渣覆盖的区域的面积设为熔渣表面积SSLAG(mm2),由SRATIO=100×SSLAG/SBEAD算出的熔渣被覆面积率SRATIO(%)为15%以下,并且,使用焊接焊道的在与焊接线垂直的方向上的焊道宽度的最大值WMAX(mm)和最小值WMIN(mm)而由WRATIO=100×WMIN/WMAX算出的焊道宽度比率WRATIO(%)为60%以上。

    高强度薄钢板及其制造方法

    公开(公告)号:CN109477185B

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN201780046271.2

    申请日:2017-08-10

    Abstract: 本发明提供具有高拉伸强度、并且具有高伸长率与扩孔性和弯曲加工性、而且具有在电阻焊时也不产生裂纹的优异的耐电阻焊裂纹特性的高强度薄钢板及其制造方法。所述高强度薄钢板具有特定的成分组成和复合组织,所述复合组织以体积分率计,含有35~65%的铁素体、7%以下(包含0%)的残留奥氏体、20~60%的马氏体、以体积分率计20%以下(包含0%)的贝氏体,铁素体的平均晶粒直径为8μm以下且平均长宽比为3.5以下,马氏体的平均晶粒直径为3μm以下,含有贝氏体时,上述贝氏体的平均晶粒直径为3μm以下;从在板厚方向距表面100μm的位置到板厚中央部在板厚方向每200μm测定的维氏硬度的标准偏差为30以下。

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