一种功率半导体器件的芯片筛选方法及装置

    公开(公告)号:CN111368464B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202010340549.0

    申请日:2020-04-26

    IPC分类号: G06F30/20 G06F115/12

    摘要: 本发明公开一种功率半导体器件的芯片筛选方法及装置,所述方法包括:将所述功率半导体器件划分为多个芯片位置;获取所述功率半导体器件中每个所述芯片位置对应的综合应力数据,所述综合应力数据包括电气应力数据、热应力数据和压力应力数据;获取多个候选芯片中每个所述候选芯片的综合极限数据,所述综合极限数据包括电气极限数据、热极限数据和压力极限数据;将多个目标芯片随机与所述多个芯片位置相匹配,所述目标芯片是综合极限数据大于对应芯片位置处的综合应力数据的候选芯片;计算所述多个目标芯片的综合极限数据和所述多个芯片位置对应的综合应力数据的误差;随机更换所述多个目标芯片,以确定使所述误差最小的最佳目标芯片。

    一种压接型IGBT子模组测试适配器及测试设备

    公开(公告)号:CN115561602A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202110745843.4

    申请日:2021-07-01

    发明人: 代安琪 石浩 王亮

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明提供一种压接型IGBT子模组测试适配器及测试设备,压接型IGBT子模组测试适配器包括下夹具;下夹具包括:导电基板,导电基板中具有定位孔阵列,定位孔阵列包括若干个分立的定位孔;定位组件,定位组件包括导电适配件,导电适配件适于放置于定位孔阵列上,导电适配件中设置有第一凹槽,第一凹槽适于放置待测子模组;第一紧固件,第一紧固件适于贯穿第一凹槽侧部的导电适配件并延伸在至少部分个定位孔中。当待测子模组的结构发生变化时无需对整个适配器的结构进行重新设计,提高了适配器的通用性,从而降低了测试成本并缩短了测试时间。