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公开(公告)号：CN104781431A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380053411.0
申请日：2013-11-15
Applicant: 古河电器工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , C22C21/02 , C22C21/04 , C22C21/08 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/043 , C22F1/047 , C22F1/05 , H01B1/02 , H01B3/30 , H01B7/0045 , H01B13/0006 , H01B13/0016
Abstract: 本发明提供一种具有高电导率、高耐弯曲疲劳特性、进而同时实现适当的屈服强度和高延展性的铝合金导体。本发明的铝合金导体是具有如下组成的铝合金导体，即，包含Mg：0.10～1.00质量％、Si：0.10～1.00质量％、Fe：0.01～2.50质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％、余量：Al以及不可避免的杂质，上述铝合金导体的外周部的平均结晶粒径为1～35μm。
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公开(公告)号：CN107254611B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201710450122.4
申请日：2013-11-15
Applicant: 古河电器工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: C22C21/00 , C22C21/08 , C22C21/02 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/043 , C22F1/057 , C22F1/047 , C22F1/04 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供一种铝合金导体，其具有如下组成：Mg：0.1～1.0质量％、Si：0.1～1.0质量％、Fe：0.01～1.40质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％、余量：Al以及不可避免的杂质，粒径为0.5～5.0μm的Mg2Si化合物的分散密度为3.0×10‑3个/μm2以下，母相的晶粒之间的晶界中的Si以及Mg的浓度均为2.00质量％以下。本发明的铝合金导体作为导线束的直径在0.5mm以下的极细线使用的情况下也确保与现有产品同等水平的强度、伸长率以及电导率。
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公开(公告)号：CN104797724B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201380053472.7
申请日：2013-11-15
Applicant: 古河电器工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/04 , C22C21/08 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/043 , C22F1/047 , C22F1/05 , C22F1/057 , H01B3/30 , H01B7/0045
Abstract: 本发明提供特别是作为导线束径在0.5mm以下的极细线使用的情况下也确保与现有产品同等水平的强度、伸长率以及电导率、并且使耐冲击性、耐弯曲疲劳特性提高的、作为电气配线体的导体使用的铝合金导体等。本发明的铝合金导体具有如下化学组成：Mg：0.10～1.00质量％、Si：0.10～1.00质量％、Fe：0.01～1.40质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％、余量：Al以及不可避免的杂质，在晶粒内部分存在无析出带，上述无析出带宽度在100nm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104797724A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380053472.7
申请日：2013-11-15
Applicant: 古河电器工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/04 , C22C21/08 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/043 , C22F1/047 , C22F1/05 , C22F1/057 , H01B3/30 , H01B7/0045
Abstract: 本发明提供特别是作为导线束径在0.5mm以下的极细线使用的情况下也确保与现有产品同等水平的强度、伸长率以及电导率、并且使耐冲击性、耐弯曲疲劳特性提高的、作为电气配线体的导体使用的铝合金导体等。本发明的铝合金导体具有如下化学组成：Mg：0.10～1.00质量％、Si：0.10～1.00质量％、Fe：0.01～1.40质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％、余量：Al以及不可避免的杂质，在晶粒内部分存在无析出带，上述无析出带宽度在100nm以下。
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公开(公告)号：CN111032892B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201980003858.4
申请日：2019-02-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金线材及铜合金线材的制造方法，该铜合金线材不损害优异的导电率，并且，即使在将线材细径化的情况下，抗拉强度也优异。所述铜合金线材具有如下的合金组成：含有1.5～6.0质量％的Ag、0～1.0质量％的Mg、0～1.0质量％的Cr和0～1.0质量％的Zr，余量由Cu和不可避免的杂质组成，在观察所述铜合金线材的平行于长度方向的截面时，在240nm×360nm的长方形的观察区域内，在母相Cu中共格析出的析出物的面积比例(A)在下述式(I)的范围内：(0.393×x‑0.589)％≤A≤(3.88×x‑5.81)％(I)式(I)中，x表示Ag的质量％。
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公开(公告)号：CN108463568B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201780005869.7
申请日：2017-10-20
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 包含Ag：0.5wt％以上且6wt％以下，剩余部分由不可避免的杂质和Cu构成，在铜合金线材的与长边方向平行的截面上的、沿与所述长边方向正交的方向上以1.7μm、沿与所述长边方向平行的方向上以2.3μm的视野观察的范围内，至少包括一处矩形范围，所述矩形范围的与所述长边方向正交的宽度为0.2μm、且与所述长边方向平行的长度为2.3μm，并且所述矩形范围完全地包含5个以上包含Ag且长边方向的最大长度小于300nm的第二相粒子。
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公开(公告)号：CN108431255A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201780005182.3
申请日：2017-10-20
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜合金线材，其同时具备高柔软性、高导电率及高振动耐久性。所述铜合金线材具有以下合金组成：含有0.5～6.0质量％的Ag、0～1.0质量％的Mg、0～1.0质量％的Cr及0～1.0质量％的Zr，余量由Cu和不可避免的杂质构成，所述铜合金线材的特征在于，在与线材的长度方向垂直的截面中，具有200nm以下的粒子尺寸的第二相粒子的平均最近邻粒子间间隔为580nm以下。
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公开(公告)号：CN104781433A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380053482.0
申请日：2013-11-15
Applicant: 古河电器工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/08 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/05 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B7/0045 , Y10T428/12
Abstract: 本发明提供特别是作为导线束的直径在0.5mm以下的极细线使用的情况下也确保与现有产品同等水平的强度、伸长率以及电导率、并且使耐冲击性、耐弯曲疲劳特性提高的、作为电气配线体的导体使用的铝合金导体等。本发明的铝合金导体具有如下组成：Mg：0.1～1.0质量％、Si：0.1～1.0质量％、Fe：0.01～1.40质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％、余量：Al以及不可避免的杂质，粒径为0.5～5.0μm的Mg2Si化合物的分散密度为3.0×10-3个/μm2以下，母相的晶粒之间的晶界中的Si以及Mg的浓度均为2.00质量％以下。
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