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公开(公告)号：CN112334512B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201980042542.6
申请日：2019-09-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G73/12 , C08G59/00 , C07D207/444 , C08G61/00
Abstract: 本发明提供一种溶液稳定性优异的马来酰亚胺树脂，通过将使用所述马来酰亚胺树脂的硬化性树脂组合物硬化而提供一种介电特性优异的硬化物及硬化性树脂组合物。一种马来酰亚胺树脂，由下述式(1)所表示。(式(1)中，存在多个的R分别独立地表示碳数1～5的烷基。n为重复数，其平均值为1＜n＜5)。
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公开(公告)号：CN108884302B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201780020589.3
申请日：2017-03-30
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组成物，其能够于相对低温下进行成形加工，此外，固化后的耐热性及机械强度、强韧性、热分解特性优异。本发明的热固化性树脂组成物含有：下述式(1)所表示的具有马来酰亚胺基的化合物(A)及具有烯丙基或甲基烯丙基的化合物(B)。(式(1)中，多个存在的R1分别独立而存在，表示氢原子、碳数1～10的烷基或芳香族基。a表示1～3。n为整数，其平均值表示1＜n≦5。)
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公开(公告)号：CN114650979A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202080079802.X
申请日：2020-11-16
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C07C15/50 , C07C15/16 , C08F12/34 , C07C1/30 , C08F283/08 , C08F299/02 , C08G61/02 , C08K5/01 , C08L65/00 , C07B61/00 , C08L71/12
Abstract: 由下述式(1)表示的化合物。 (在式(1)中，X和Y分别表示不同的任意的有机基团。在存在多个X的情况下，多个X彼此可以相同也可以不同。在存在多个Y的情况下，多个Y彼此可以相同也可以不同。R表示碳原子数1～10的烃基、或卤代烷基。在存在多个R的情况下，多个R彼此可以相同也可以不同。m表示0～3的整数，n为重复单元，表示1≤n≤20，p为重复单元，表示0≤p≤20。)
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公开(公告)号：CN106661195B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201580037793.7
申请日：2015-07-30
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物、使用所述环氧树脂组合物而得到的树脂片、预浸料、覆金属层叠板、印刷布线基板、及半导体装置，所述环氧树脂组合物可以得到抑制了基板制作工序和/或安装工序中的加热工序中所产生的翘曲的树脂基板。本发明的环氧树脂组合物以下述通式(1)所表示的环氧树脂和分子中具有2个以上氰酰基的氰酸酯化合物为必要成分，(式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝l～3，G表示缩水甘油基，n为重复数，为0～5)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106661200B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201580037762.1
申请日：2015-07-30
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物、及使用该环氧树脂组合物的树脂片、覆金属层叠板、印刷布线基板、以及半导体装置，所述环氧树脂组合物的固化物为高耐热性且吸水性、介电常数低。本发明的环氧树脂组合物以下述通式(1)所示的环氧树脂和胺类固化剂为必要成分，(式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝l～3，G表示缩水甘油基；n为重复数且为0～5)。
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公开(公告)号：CN109641984A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780050109.8
申请日：2017-08-28
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 提供一种在高可靠性半导体密封材用途、电气、电子零件绝缘材料用途、及以积层板(印刷配线玻璃纤维强化复合材料)或CFRP(碳纤维强化复合材料)为代表的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等中有用的作业性、生产性优异且环境暴露少的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体、顺丁烯二酰亚胺树脂组成物及其固化物。顺丁烯二酰亚胺树脂成形体含有顺丁烯二酰亚胺树脂及有机溶剂，且为膜状或碎片状。
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公开(公告)号：CN105873973B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201580003177.X
申请日：2015-02-17
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G59/08
Abstract: 本发明的课题在于提供一种适合于电气电子材料用途，特别是半导体密封用的耐热性、耐热分解特性优异的环氧树脂、使用了该环氧树脂的环氧树脂组合物、及其固化物。本发明的环氧树脂为下述式(1)所示的萘酚‑甲酚酚醛清漆型环氧树脂，下述式(2)所示的结构的环氧化合物的含量以GPC(凝胶渗透色谱，检测器：RI)面积百分率计为9面积％以下，下述式(3)所示的结构的环氧化合物的含量以GPC面积百分率计为9面积％以下。(上述式(1)中，n为重复数，其平均值为2～10。另外，不存在全部A都相同的情况。)
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公开(公告)号：CN108368239A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680071257.3
申请日：2016-12-08
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G59/50 , C08G61/02 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L65/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 提供一种硬化物的耐热性、吸水特性、电气可靠性及难燃性优异的环氧树脂组成物、其成型体、所述的硬化物、以及该硬化物构成的半导体装置。环氧树脂组成物含有双官能以上的环氧树脂(A)、具有伸联苯酚醛清漆结构的苯胺树脂(B)及含有选自硅胶及氧化铝中的至少一者的无机填料(C)，该无机填料的含量为上述A～C的3种成分的总量的50～95重量％。
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公开(公告)号：CN104903369B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201480004171.X
申请日：2014-01-29
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G59/027 , C08G61/02 , C08G2261/135 , C08G2261/1414 , C08G2261/1424 , C08G2261/3424 , C08G2261/72 , C08G2261/74 , C08G2261/76
Abstract: 本发明提供适合于电气电子材料及其原料、低卤素且可以廉价地得到的烯丙基醚树脂和使用该烯丙基醚树脂的环氧树脂。烯丙基醚树脂由下述式(1)表示。(式中，多个存在的R各自独立地表示氢原子或烷基。另外，多个存在的a各自独立地表示1～3的数值。n表示1～10。)
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