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公开(公告)号：CN115715335A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180035768.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , MEC股份有限公司
IPC: C23F1/46
Abstract: 除去液的再生方法包括：在利用半加成法制造印刷线路板时，使用除去液从具备镍铬含有层和铜含有层的基板中除去所述镍铬含有层的工序；回收已使用的所述除去液的工序；以及使在所述回收工序中回收的除去液与螯合树脂接触的工序，所述螯合树脂具有由下述式(1)所表示的官能团。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基。所述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]
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公开(公告)号：CN110999546B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN201880053298.9
申请日：2018-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有：绝缘层，其具有通孔；导电层，其层叠在通孔的内周面上；以及金属镀层，其层叠在导电层的一个表面上并且层叠在绝缘层的两个表面上，所述一个表面在绝缘层侧表面的相反侧。绝缘层的平均厚度为5μm以上且50μm以下；金属镀层的平均厚度为3μm以上且50μm以下；通孔的孔径从通孔在绝缘层的一个表面中的第一端朝着通孔在绝缘层的另一表面中的第二端逐渐增大；通孔在第一端处的孔径为金属镀层的平均厚度的1.5倍以上且2.5倍以下；并且通孔在第二端处的孔径为通孔在第一端处的孔径的1.1倍以上且2倍以下。
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公开(公告)号：CN110612782B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN201880029527.3
申请日：2018-02-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施例的印刷线路板基材设置有基膜以及层叠在基膜上的至少一个导电层。印刷线路板基材包括：在俯视时多个线路板件规则排列的制品；以及围绕制品的外框架区域。外框架区域包括：距离制品的外端在5mm以内的邻近区域；以及除邻近区域以外的外侧区域。邻近区域的导电层层叠面积率小于制品的导电层层叠面积率。
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公开(公告)号：CN111201842A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201880065601.7
申请日：2018-06-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面，印刷电路板包括：绝缘基膜；导电图案，该导电图案被部分地层叠在基膜的表面侧上；涂层，该涂层被层叠在包括基膜和导电图案并且具有部分地暴露导电图案的开口部的层叠结构的表面上；以及镀锡层，该镀锡层层叠在从开口部暴露的导电图案的表面上，其中，以开口部的内边缘作为基端，涂层从导电图案的平均剥离长度小于或者等于20μm。
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公开(公告)号：CN111096088A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880060449.3
申请日：2018-07-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110999546A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880053298.9
申请日：2018-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有：绝缘层，其具有通孔；导电层，其层叠在通孔的内周面上；以及金属镀层，其层叠在导电层的一个表面上并且层叠在绝缘层的两个表面上，所述一个表面在绝缘层侧表面的相反侧。绝缘层的平均厚度为5μm以上且50μm以下；金属镀层的平均厚度为3μm以上且50μm以下；通孔的孔径从通孔在绝缘层的一个表面中的第一端朝着通孔在绝缘层的另一表面中的第二端逐渐增大；通孔在第一端处的孔径为金属镀层的平均厚度的1.5倍以上且2.5倍以下；并且通孔在第二端处的孔径为通孔在第一端处的孔径的1.1倍以上且2倍以下。
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公开(公告)号：CN105027348B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201380074341.7
申请日：2013-12-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01M10/399 , H01M4/131 , H01M4/485 , H01M4/58 , H01M2004/028
Abstract: 本发明涉及钠熔融盐电池用正极活性材料，其包含能电化学地吸藏和放出钠离子的含钠的金属氧化物，并且其具有500ppm以下的碳酸钠质量比。
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公开(公告)号：CN106797054A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580054320.8
申请日：2015-10-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M10/0569 , H01M10/054 , H01M10/0567
Abstract: 本发明提供一种钠离子二次电池用电解液和包含其的钠离子二次电池，所述电解液具有钠离子传导性，并且包含钠盐和非水溶剂，其中所述非水溶剂包含氟代磷酸酯和碳酸亚丙酯，且所述非水溶剂中的所述氟代磷酸酯的含量为5质量％～50质量％。
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公开(公告)号：CN103931044B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201280051257.9
申请日：2012-09-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人京都大学
CPC classification number: H02J7/00 , H01M4/381 , H01M4/387 , H01M10/36 , H01M10/399 , H01M2300/0022
Abstract: 本发明提供一种熔融盐电池的运行方法，所述熔融盐电池在正极中具有钠化合物(NaCrO2)、在负极中具有锡(Sn)并具有熔融盐作为电解液。尽管该熔融盐电池的运行温度范围起初是57℃～190℃，但在将所述熔融盐电池的内部温度(电极和熔融盐的温度)设定在98℃～190℃下的情况下使其运行，从而使得钠转变为液相。钠渗入在负极中微粉化的Sn‑Na合金，从而抑制了Sn‑Na合金的脱离。
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公开(公告)号：CN105190982A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480025769.7
申请日：2014-03-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M10/054 , H01M4/587 , H01M10/0567 , H01M10/0568
CPC classification number: H01M10/0566 , H01M10/054 , H01M2300/0045
Abstract: 本发明提供一种具有优异存储特性和良好充放电循环特性的钠熔盐电池。所述钠熔盐电池包含：包含正极活性材料的正极；包含负极活性材料的负极；和熔盐电解质，所述熔盐电解质包含钠盐和溶解所述钠盐的离子液体。所述离子液体包含阴离子与吡咯烷鎓阳离子的盐，所述吡咯烷鎓阳离子在1位具有甲基和具有2～5个碳原子的烷基。在所述熔盐电解质中1-甲基吡咯烷的含量按质量计为100ppm以下。
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