基站、天线及移相装置
    73.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113410592A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202110631814.5

    申请日:2021-06-07

    Abstract: 本发明提供了一种基站、天线及移相装置,所述移相装置包括固定介质板、活动介质板以及限位件;活动介质板的枢设端可枢转装设于固定介质板上,固定介质板上设有固定传输线,固定传输线沿活动介质板的自由端的旋转运动路径延伸设置,该固定传输线的两端分别形成信号输出端口;活动介质板的至少一个表面设有活动传输线,该活动传输线与固定介质板上的信号输入端口电性相导通;限位件沿固定传输线的延伸路径平行设置于固定介质板上方,以与固定传输线共同定义出供活动介质板的自由端实施旋转运动实现移相的弧形缝隙。本发明的移相装置整体结构紧凑,易于安装,占用空间小,具有良好的移相性能,特别适用于5G Mass i veM I MO电调天线中。

    功分与移相一体化组件及基站天线

    公开(公告)号:CN113328217A

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202110651775.5

    申请日:2021-06-11

    Abstract: 本公开涉及一种功分与移相一体化组件及基站天线,包括介质基板、功分电路、移相块以及屏蔽罩;功分电路设置在介质基板上,功分电路包括输入电路和传输支路;移相块设置在传输支路上方,并可沿传输支路移动;屏蔽罩罩设在功分电路和移相块上,且屏蔽罩上设有用于避让输入电路的避让口,以使输入电路由避让口伸出屏蔽罩外;介质基板的背离所述屏蔽罩的一侧设置有地线,屏蔽罩与地线连接。本公开通过在功分电路上设置可沿功分电路的传输支路移动的移相块,移相块沿传输支路移动产生相位差以调节相位,使得功分与移相一体化组件在实现功分功能的同时实现了移相功能,从而使功分与移相一体化组件具有小型化、轻量化、简单化等特点。

    耦合结构、谐振结构、低频辐射单元、天线及电磁边界

    公开(公告)号:CN112787061A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202011642461.0

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本发明提供了一种耦合结构及应用该耦合结构的谐振结构、低频辐射单元、天线和电磁边界。其中,耦合结构包括至少两层具有容性耦合关系的导体,每层导体均包括多个并排且具有间隙的导体带,相同一层的多个导体带中,至少一个导体带在工作时与相邻导体带存在电势差,相异两层的导体带之间,其中一层的至少一个导体带与另一层的至少一个导体带存在电势差,且在彼此相互投影方向上至少部分重叠。由此,在工作时,一个导体带与相同一层相邻且具有电势差的另一个导体带之间可形成耦合关系,与另一层一个相对且具有电势差的导体带也具有耦合关系,可实现更大耦合量,有利于缩小耦合结构的尺寸,进而有利于实现天线小型化和增强辐射性能。

    一种新型巴伦结构及其辐射单元、天线

    公开(公告)号:CN112134016A

    公开(公告)日:2020-12-25

    申请号:CN202010937267.9

    申请日:2020-09-08

    Abstract: 本发明涉及移动通信天线领域,提供一种新型巴伦结构及其辐射单元、天线,所述新型巴伦结构包括第一支撑片,其上设有第一巴伦和位于第一巴伦上方的第一引向器;第二支撑片,其上设有第二巴伦和位于所述第二巴伦上方的第二引向器;第一支撑片和所述第二支撑片交叉设置,且所述第一支撑片和所述第二支撑片设有所述第一引向器和所述第二引向器的一端分别用于连接至辐射面,另一端分别用于连接至地面。本发明通过在巴伦结构的支撑片上集成引向器,在不改变支撑片的结构和尺寸的前提下,增大了使用所述新型巴伦结构的辐射单元和天线的带宽,同时,无需额外增设其他部件,产品一致性较好,并能大大缩减成本,且有利于辐射单元及天线的小型化。

    一种移相器单元、移相器和阵列天线

    公开(公告)号:CN111952698A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010844932.X

    申请日:2020-08-20

    Abstract: 本公开涉及一种移相器单元、移相器和阵列天线。其中,移相器单元包括:主馈板,包括第一介质基板和位于所述第一介质基板一侧表面的馈线层,所述馈线层包括主馈线和匹配枝节线;耦合板,包括第二介质基板和位于所述第二介质基板一侧表面的耦合层,所述耦合层包括耦合馈线;其中,所述耦合层与所述馈线层相对设置且绝缘,所述耦合板与所述主馈板能够发生相对运动,在相对运动过程中,所述耦合馈线与所述主馈线的交叠面积发生变化,且在所述耦合馈线与所述主馈线交叠的情况下,所述耦合馈线与所述匹配枝节线的交叠状态能够发生变化,所述交叠状态包括交叠或无交叠。本公开实施例实现了在宽频带和大移相量情况下的阻抗匹配。

    微带线
    78.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219371335U

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202223600965.3

    申请日:2022-12-29

    Abstract: 一种微带线,包括铝合金微带线基体、电镀形成于所述铝合金微带线基体表面上的第一铜层及镀覆于所述第一铜层上的第一合金层。其中,所述第一铜层设置在所述铝合金微带线基体与所述第一合金层之间。本实用新型可以满足可焊性及防护性的要求,使得导体中的电流大部分在铜层中传导,从而降低了插入损耗。同时,本实用新型电镀形成的合金层具有成本低,防腐性、防氧化性、耐磨性好的优点。

    耦合结构、谐振结构、低频辐射单元、天线及电磁边界

    公开(公告)号:CN213989160U

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202023325240.9

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本实用新型提供了一种耦合结构及应用该耦合结构的谐振结构、低频辐射单元、天线和电磁边界。其中,耦合结构包括至少两层具有容性耦合关系的导体,每层导体均包括多个并排且具有间隙的导体带,相同一层的多个导体带中,至少一个导体带在工作时与相邻导体带存在电势差,相异两层的导体带之间,其中一层的至少一个导体带与另一层的至少一个导体带存在电势差,且在彼此相互投影方向上至少部分重叠。由此,在工作时,一个导体带与相同一层相邻且具有电势差的另一个导体带之间可形成耦合关系,与另一层一个相对且具有电势差的导体带也具有耦合关系,可实现更大耦合量,有利于缩小耦合结构的尺寸,进而有利于实现天线小型化和增强辐射性能。

    一种移相器单元、移相器和阵列天线

    公开(公告)号:CN212648436U

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN202021760560.4

    申请日:2020-08-20

    Abstract: 本公开涉及一种移相器单元、移相器和阵列天线。其中,移相器单元包括:主馈板,包括第一介质基板和位于所述第一介质基板一侧表面的馈线层,所述馈线层包括主馈线和匹配枝节线;耦合板,包括第二介质基板和位于所述第二介质基板一侧表面的耦合层,所述耦合层包括耦合馈线;其中,所述耦合层与所述馈线层相对设置且绝缘,所述耦合板与所述主馈板能够发生相对运动,在相对运动过程中,所述耦合馈线与所述主馈线的交叠面积发生变化,且在所述耦合馈线与所述主馈线交叠的情况下,所述耦合馈线与所述匹配枝节线的交叠状态能够发生变化,所述交叠状态包括交叠或无交叠。本公开实施例实现了在宽频带和大移相量情况下的阻抗匹配。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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