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公开(公告)号：CN103047581B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201210514859.5
申请日：2012-12-04
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
IPC: G02F1/13357 , F21S8/00 , F21V17/12 , F21V19/00
CPC classification number: G02B6/0011 , G02B6/0085 , G02B6/0088 , G02F1/133308 , G02F2001/133314 , G02F2001/133628
Abstract: 本发明公开了一种背光模组，包括：框架、设置于所述框架下方的背板、设置于所述背板的本体上方和所述框架内部的散热器、固定于所述散热器的内侧壁上的光源和设置于所述散热器上方并可与所述散热器相对滑动的导光板；其中，所述散热器通过螺钉设置于所述背板上，且所述螺钉的螺杆与所述散热器之间设置有柔性垫圈，所述散热器上安装所述螺钉的位置开设有容置所述柔性垫圈的容置孔。该背光模组的结构设计可以有效地减少导光板受热膨胀后挤压光源，使得背光源画面出现光源的灯影的状况。本发明还提供了一种包括上述背光源组的显示装置。
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公开(公告)号：CN102661526B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201210076761.6
申请日：2012-03-21
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V19/00 , F21V17/10 , G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: G02B6/0088 , G02F1/133608 , G02F2001/133314
Abstract: 本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种背光源模组和显示装置。该背光源模组包括：导光板、光学膜片、发光源和两个分体背板；每个分体背板包括底板和从底板的三条边向上延伸的三个侧板，侧板上具有至少一层承载台，承载台由三个相连接并垂直于三个侧板向分体背板内延伸的等高凸起组成；发光源安装在其中一个分体背板上承载台与底板之间，导光板和光学膜片插入另一个分体背板上承载台与底板之间；两个底板的无延伸侧板的一边连接在一起，使得两个分体背板相对设置。本发明提供的背光源模组和显示装置，取消了原有背光源模组中的塑胶框设计，利用背板自身的特殊结构来承载显示面板，结构简单，安装组件稳定，操作方便，最大程度的降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN103047581A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210514859.5
申请日：2012-12-04
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V17/12 , F21V19/00 , G02F1/13357
CPC classification number: G02B6/0011 , G02B6/0085 , G02B6/0088 , G02F1/133308 , G02F2001/133314 , G02F2001/133628
Abstract: 本发明公开了一种背光模组，包括：框架、设置于所述框架下方的背板、设置于所述背板的本体上方和所述框架内部的散热器、固定于所述散热器的内侧壁上的光源和设置于所述散热器上方并可与所述散热器相对滑动的导光板；其中，所述散热器通过螺钉设置于所述背板上，且所述螺钉的螺杆与所述散热器之间设置有柔性垫圈，所述散热器上安装所述螺钉的位置开设有容置所述柔性垫圈的容置孔。该背光模组的结构设计可以有效地减少导光板受热膨胀后挤压光源，使得背光源画面出现光源的灯影的状况。本发明还提供了一种包括上述背光源组的显示装置。
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公开(公告)号：CN117480612A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202280001270.7
申请日：2022-05-18
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L27/15
Abstract: 一种发光芯片及其制备方法、发光基板、显示装置，发光芯片包括：硅基衬底(1)，包括多个子像素开口(2，R，G，B)；多个发光器件(3)，在硅基衬底(1)的一侧形成；发光器件(3)与子像素开口(2，R，G，B)一一对应，发光器件(3)在硅基衬底(1)的正投影与子像素开口(2，R，G，B)具有交叠；多个光致发光彩膜(4)，位于至少部分子像素开口(2，R，G，B)内。
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公开(公告)号：CN106601172B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201710001652.0
申请日：2017-01-03
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种移位寄存器单元、驱动方法、栅极驱动电路和显示装置。所述移位寄存器单元包括上拉节点输入子单元，分别与一上拉节点、所述奇数行输入端、所述偶数行输入端和第一电平输出端连接；复位子单元；上拉节点下拉子单元；下拉控制节点下拉子单元；下拉节点控制子单元以及栅极驱动输出子单元。本发明所述的移位寄存器单元、驱动方法、栅极驱动电路和显示装置，采用奇偶两行共用一个上拉节点，相比于现有的移位寄存器单元需要采用奇数行上拉节点和偶数行上拉节点而言减少了晶体管的数目，节省布局空间，便于实现窄边框。
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公开(公告)号：CN108710201B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201810846674.1
申请日：2018-07-27
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
IPC: G02B26/00 , G02F1/13357
Abstract: 本发明公开了一种光源模组，包括：发光器件和电润湿面板，电润湿面板包括：第一基板、第二基板和流体层，流体层包括：极性流体和非极性流体，极性流体与非极性流体互不相溶；第一基板包括：光波导层、第一电极层和介电层，介电层与流体层接触，介电层的折射率等于光波导层的折射率，极性流体的折射率大于或等于介电层的折射率；电润湿面板划分为若干个控制区域，第一电极层包括：与控制区域一一对应的若干个第一电极，第一基板或第二基板中设置有第二电极层；第一电极用于与第二电极层之间形成控制电场，以控制对应的控制区域内的极性流体在介电层表面的亲疏水性。本发明提供的侧入式光源模组的出光面可进行局部亮度调节。
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公开(公告)号：CN111565545B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202010442629.7
申请日：2020-05-22
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种散热组件，所述散热组件用于设置在电路板上，所述散热组件包括导热板，所述导热板包括至少一层金属层，至少一层所述金属层用于与电路板接触并吸收电路板上产生的热量。在本发明提供的散热组件中，散热组件的导热板中包括至少一层金属层，所述金属层能够吸收电路板上产生的热量并向四周散热，从而提高了电路板的散热效率，将电路板的温度维持在正常范围内，进而保证电路板的正常运作，提高终端设备的使用性能。本发明还提供一种终端设备和一种终端设备制作方法。
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公开(公告)号：CN115084069A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110273812.3
申请日：2021-03-12
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L23/482 , H01L23/485 , H01L23/49 , H01L21/60 , H01L25/18
Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：衬底；设置于所述衬底的多个芯片，每个芯片包括芯片主体和设置于所述芯片主体上的多个端子；设置于所述衬底的多个固定连接部；设置于所述衬底的端子扩展层，所述端子扩展层包括导电材料，其中，所述多个固定连接部分别邻近所述多个芯片设置；所述半导体装置还包括位于所述端子扩展层中的多个扩展走线，所述扩展走线用于电连接所述多个芯片；以及用于电连接两个芯片的扩展走线至少包括第一走线段和第二走线段，所述第一走线段用于电连接一个芯片的端子与该芯片邻近的一个固定连接部，所述第二走线段用于连接两个芯片之间的两个固定连接部。
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公开(公告)号：CN114334778A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111619185.0
申请日：2021-12-27
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L25/075
Abstract: 本申请实施例提供了一种承载基板及转移方法。在本申请实施例提供的承载基板中，通过在衬底的周边区域设置挡墙组件，使得挡墙组件环绕并围合用于设置多个待转移元件的衬底的第一区域。在采用气压工艺对承载基板和待转移基板进行压合的过程中，由于衬底、挡墙组件和待转移基板之间能够形成密闭空间，从而能够避免气体进入密闭空间内，能够保障压合效果，能够保障位于第一区域的多个待转移元件与待转移基板均匀接触并连接，从而能够提高待转移元件的转移成功率。
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公开(公告)号：CN110049633B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201910319117.9
申请日：2019-04-19
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/32 , G09F9/33 , H01L33/62 , H01L23/14 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开了一种绑定材料、Micro LED基板和绑定方法，涉及显示技术领域，主要目的是能够对尺寸较小的芯片进行绑定。本发明的主要技术方案为：绑定材料，所述绑定材料用于将芯片与驱动背板进行预绑定和绑定；所述绑定材料包括导电成分，所述导电成分的尺寸小于或等于所述芯片的管脚的尺寸。本发明提供的绑定材料，绑定材料包括尺寸小于或等于芯片管脚的导电成分，从而绑定材料能够用于绑定MicroLED芯片这种小尺寸的芯片，实现对较小尺寸的芯片的绑定，且在绑定之前还进行预绑定，能够防止后续对芯片和驱动背板进行加热加压的绑定过程中发生错位，从而实现芯片与驱动背板的绑定。
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