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公开(公告)号：CN213011511U
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202021708621.2
申请日：2020-08-15
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本实用新型公开了一种具有水冷功能的真空吸盘，其结构包括连接管和防护装置，本实用新型通过在连接管处设置了压力盘与水冷环，来使真空吸盘主体在压力盘的作用下，保证真空吸盘主体吸附的稳定性，并且还通过设置了水冷环，来加强真空吸盘主体在高温环境下工作时，吸附力的稳定，从而达到了对减低真空吸盘温度，提高吸盘整体的稳定的优点，通过在连接管上端设置了防护装置，使用者将螺杆转动，使移动板下移，在下移的过程中，插接口内部的连接管将防护盖顶出进行使用，而当连接管重新移回插接口内部时，防护盖在扭簧作用下，自动转动复位，来将插接口上端闭合，从而达到了对连接管管口防护的优点。
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公开(公告)号：CN212886970U
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202021717069.3
申请日：2020-08-15
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本实用新型公开了一种便于更换工件的单面研磨装置，包括研磨机主体、支撑脚、爪板、升降装置、电机和磨盘装置，通过设置了磨盘装置，在磨盘顶端圆心处设置了连接机构和驱动杆，驱动杆与电机底端的输出轴进行连接，且在连接机构内部设置了固定机构，在使用时，只需将磨盘与连接机构进行锁固，然后将连接机构与驱动杆进行插接，通过连接机构内部的固定机构与驱动杆之间进行扣接固定，固定效果好，且只需按下连接机构右端的按钮即可断开连接机构与驱动杆之间的连接，对磨盘拆装操作简单，便于对磨盘进行更换。
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公开(公告)号：CN210849691U
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201921539300.1
申请日：2019-09-17
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本实用新型适用于半导体和光电加工技术领域，提供了一种带水冷功能的抛光机陶瓷压力盘，包括内部注满水的陶瓷压力盘，所述陶瓷压力盘包括外壳和螺旋板，所述螺旋板固定连接于所述外壳的内壁，且将所述陶瓷压力盘分为上下两个部分，下半部分为平面螺旋状的引导槽，上半部分为扇形槽，该扇形槽的下端与所述引导槽相连通，所述螺旋板最高端的所述扇形槽内连通有出水管；陶瓷压力盘内部加工有螺旋板，且该螺旋板的上下两侧水冷区，上方的扇形槽和下方的引导槽，对内部注入的水进行流向的引导，使得整个内部的水与陶瓷压力盘的接触面积增大，停留时间变长，使得陶瓷压力盘进行冷却的效果好，提高了抛光机陶瓷压力盘的热稳定性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210849678U
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201921721881.0
申请日：2019-10-11
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本实用新型公开了一种可控制陶瓷盘热变形的抛光机压力盘，其结构包括安装环、连接管、通口、连接罩、压力盘、密封连接片、抛光盘、第一陶瓷盘、第二陶瓷盘、水管、第一水路和第二水路，该可控制陶瓷盘热变形的抛光机压力盘通过选择在不是实心的金属盘内部设置两个水路，两个水路可以实现盘边凹或变凸，同时通过两个水路的温度差，实现形变的控制，解决了现有的压力盘往往为实心金属盘，下面为陶瓷盘，陶瓷盘为晶圆，同时加工时间较长，加工过程中容易发热膨胀和受到压力，导致发生变形的问题，达到防止变形的效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210849677U
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201921719612.0
申请日：2019-10-11
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本实用新型公开了一种可控制抛光盘热变形的抛光机，其结构包括支撑架、加固杆、工作台、安装板、电机、第一皮带轮、传动带、第二皮带轮、传动杆、转动组件、安装环、压力盘、抛光盘、陶瓷盘、水管、控制面板和电源线，该可控制抛光盘热变形的抛光机通过选择在不是实心的金属盘内部设置两个水路，两个水路可以实现盘边凹或变凸，同时通过两个水路的温度差，实现形变的控制，并且固定板带动打磨件进行转动时，底部三个辅轮同时进行转动，提高的转动平稳性，解决了加工时间较长，加工过程中容易发热膨胀和受到压力，导致发生变形的问题，达到防止变形的效果。
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公开(公告)号：CN210550374U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201921025134.3
申请日：2019-07-03
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
IPC: B24B37/30
Abstract: 本实用新型提供了一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，属于半导体材料加工技术领域，包括承载组件，所述承载组件包括陶瓷载盘、吸盘和圆形槽，所述陶瓷载盘上表面开设有圆形槽，所述圆形槽和所述陶瓷载盘固定连接，所述圆形槽上表面设置有所述吸盘，所述吸盘和所述圆形槽的内侧壁可拆卸连接，通过设置所述圆形槽和所述吸盘，使得晶片放入到所述圆形槽中，所述吸盘的吸力将晶片固定在所述圆形槽内，从而解决了现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上，在切割过程中容易造成晶片偏离，使得切割精度不达标从而给操作人员带来不必要麻烦的问题。
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公开(公告)号：CN208084147U
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201820338319.9
申请日：2018-03-13
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
IPC: B24B53/12
Abstract: 一种研磨盘的修整盘，研磨盘用于研磨抛光机，所述修整盘包括：压力盘；与压力盘固定贴合的基座；基座的底面贴有基片；以及多片贴在基片上的砂纸。砂纸是金刚石砂纸。砂纸沿着基座底面的边缘均匀排列。本实用新型通过将金刚石砂纸小片化，降低了研磨盘的修整盘成本较高的问题。
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公开(公告)号：CN207629838U
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201721317405.3
申请日：2017-10-13
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
IPC: B24B41/06
Abstract: 本实用新型公开了一种含有RFID标签的陶瓷载盘，其特征在于：所述陶瓷载盘包括一盘体，该盘体包括一工作面和一背面；在所述填充孔内置有一RFID标签，所述填充孔的深度大于所述RFID标签的厚度；所述RFID标签通过填充剂密封于所述填充孔内；在所述填充孔的一侧设有一深色的定位标识。本实用新型具有如下有益效果:1)可以实现全自动作业同时可以实时追踪；2)减少了操作人员接触晶圆从而带来污染或损失的机率；3)陶瓷载盘内置的RFID标签使用寿命长久，不存在磨损或失效的问题；4)可以提高生产的稳定性；5)可以提高生产效率。
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公开(公告)号：CN206925710U
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201720825770.9
申请日：2017-07-08
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
IPC: B24B37/005 , B24B37/11 , B24B37/30 , B24B37/34
Abstract: 一种研磨抛光装置，该装置包括陶瓷修整环，工装被置于陶瓷修整环内，工件放置于工装的工件孔中。工装上是陶瓷压板，陶瓷压板放置于陶瓷修整环内并压在工件上，在陶瓷压板上设置有测量机构和加压机构。加压机构下盘面压在陶瓷压板上，测量机构的测头穿过测量机构圆板与陶瓷压板上表面接触。加压机构套装在测量机构上，在加压机构的顶部平板上设有配重。本实用新型在每次的研磨或抛光加工工序中，修整环的磨损可以忽略；工件厚度的数值可以直接反映到测量表中，压板在和工件接触过程中的磨损可以忽略，提升研磨速率，由于是实时对加工中的工件厚度进行量测，避免了依赖不稳定的研磨速率而计算出来的研磨时间导致了工件目标厚度误差，从源头上对工件的目标厚度进行控制。
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