-
公开(公告)号：CN202442825U
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201220051915.1
申请日：2012-02-17
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种压力传感器介质隔离封装结构，其包括：衬底、由柔软的低弹性模量的材料所制成的盖体、及压力传感器芯片。所述盖体与衬底共同形成一个密闭腔体以容纳所述压力传感器芯片。当待测介质的压力作用于所述盖体上时，所述盖体发生变形从而压缩密闭腔体内的气体以达到内外压力平衡。在此过程中，所述待测介质的压力被传递到压力传感器芯片的压力敏感膜上，从而达到将压力传感器芯片以及待测介质的压力进行隔离的目的。本实用新型是通过压缩气体来进行压力的传递，从而避免了传统的充灌硅油不锈钢封装技术中复杂的充灌硅油的工序，大大的降低了制造成本。
-
公开(公告)号：CN202195888U
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201120253189.7
申请日：2011-07-18
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种MEMS热电堆红外探测器芯片，包括内芯片和位于内芯片上的红外滤窗，内芯片含有衬底，衬底设有正面、背面及自正面凹陷形成的空气腔体，空气腔体未贯穿衬底的背面，正面设有支撑部和红外吸热层，红外吸热层位于支撑部和空气腔体内，其厚度大于支撑部且小于空气腔体，在支撑部上设有热电堆，衬底与红外吸热层分别形成热电堆的冷端与热端，热电堆包括由不同导电材料所制成的第一、第二导电层，第一、第二导电层通过其末端的第一、第二电极引出，所述第一、第二电极的顶部露出，热电堆是由与CMOS工艺相兼容的材料制成，该MEMS热电堆红外探测器芯片具有可制造性较高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201741127U
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN201020297144.5
申请日：2010-08-19
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种识别指向与力度的操纵系统，包括：操纵板及安装于操纵板一侧的至少一个压力传感单元，所述压力传感单元包括支撑操纵板的弹性元件及与弹性元件相配合的压力传感器，所述压力传感器设有感压膜，所述弹性元件的内部设有作用于感压膜的流体，所述操纵板在外界压力的作用下迫使弹性元件发生变形进而使流体的压强发生变化；所述压力传感器的感压膜感知上述压强的变化，以识别作用在操纵板上的外界压力。本实用新型通过弹性元件的变形及流体压强的变化，实现对外界压力的侦测，可靠性高且成本低。
-
公开(公告)号：CN201716326U
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201020146555.4
申请日：2010-03-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: G01P15/125
Abstract: 本实用新型揭示了一种用于检测地震、地音的加速度传感器，包括组成阵列式的若干个子结构，每一个子结构包括质量块、与质量块在横向上相互连接的锚点及可相互之间在横向上产生相对位移的梳齿；所述若干个子结构在横向上通过第一支撑结构相互连接，并且所述若干个子结构在垂直横向的纵向上通过第二支撑结构相互连接。所述加速度传感器可以通过连接各个子结构之间的第一、第二支撑结构来进行应力释放，从而提高了灵敏度。
-
公开(公告)号：CN201694829U
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201020225611.3
申请日：2010-06-13
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS微传感器的封装结构，其包括基板及固定于基板上的盖体，所述基板与盖体共同围成一个腔体，所述基板包括面向腔体的内壁、与内壁相对的外壁及安装于内壁上且突伸入腔体内的MEMS微传感器芯片；所述基板及盖体主要由绝缘材料制成，所述盖体的内表面镀有围绕在MEMS微传感器芯片外围的第一金属环，所述基板的内壁在基板与盖体的结合处镀有第二金属环，并且所述第一金属环与第二金属环相互接触以形成金属屏蔽区，用以屏蔽外界电磁信号之干扰。
-
公开(公告)号：CN201663687U
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200920266172.8
申请日：2009-10-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 一种电容式微型硅麦克风，其包括用于作为电容的一极且具有导电功能的背极板、用于作为所述电容的另一极且具有导电功能的振动膜及支撑所述振动膜的绝缘支撑体，所述背极板设有若干与振动膜连通的声孔，所述振动膜为圆形且包括外端面及位于外端面内侧的若干圆弧槽，所述圆弧槽将振动膜分割成若干圆弧形的梁，所述绝缘支撑体的一端支撑所述梁，所述若干圆弧槽的半径均相同且位于同一圆周上。由此可使振动膜对残余应力不敏感且提高设计灵活性，同时在相同灵敏度情况下可减小芯片的面积。
-
公开(公告)号：CN201610373U
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201020154572.2
申请日：2010-03-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: B81B7/02
Abstract: 本实用新型揭示了一种MEMS传感器，包括单晶硅片以及覆盖在单晶硅片上且用以感受外界压力的单晶硅薄膜，所述单晶硅片包括正面、背面、自正面向下延伸的倒金字塔状网状硅膜、位于网状硅膜下方且与网状硅膜连通的腔体、自背面凹设的背腔及连通腔体与背腔的深槽，所述单晶硅薄膜覆盖在单晶硅片的正面且与网状硅膜相接触，该单晶硅薄膜不会在后续的刻蚀或腐蚀工艺中受到影响，进而使该单晶硅薄膜厚度的一致性与均匀性容易控制。
-
-
-
-
-
-
Search Results
77
records
(took 0.042 seconds)
